Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods

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	Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
其他题名	Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods
	BOWER, CHRISTOPHER; MEITL, MATTHEW; TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES; COK, RONALD S.; RAYMOND, BROOK; PREVATTE, CARL
	2019-10-01
专利权人	X-CELEPRINT LIMITED
公开日期	2019-10-01
授权国家	美国
专利类型	授权发明
摘要	In certain embodiments, a method of making a semiconductor structure suitable for transfer printing (e.g., micro-transfer printing) includes providing a support substrate and disposing and processing one or more semiconductor layers on the support substrate to make a completed semiconductor device. A patterned release layer and, optionally, a capping layer are disposed on or over the completed semiconductor device and the patterned release layer or capping layer, if present, are bonded to a handle substrate with a bonding layer. The support substrate is removed to expose the completed semiconductor device and, in some embodiments, a portion of the patterned release layer. In some embodiments, an entry path is formed to expose a portion of the patterned release layer. In some embodiments, the release layer is etched and the completed semiconductor devices transfer printed (e.g., micro-transfer printed) from the handle substrate to a destination substrate.
其他摘要	在某些实施例中，一种使半导体结构适合于转移印刷（例如微转移印刷）的方法包括提供支撑衬底，以及在该支撑衬底上布置和处理一个或多个半导体层以制成完整的半导体器件。将图案化的释放层和任选的覆盖层设置在完成的半导体器件上或上方，并且如果存在的话，图案化的释放层或覆盖层通过粘结层粘结到操作衬底上。去除支撑衬底以暴露完成的半导体器件，并且在一些实施例中，暴露出部分图案化的释放层。在一些实施例中，形成进入路径以暴露出图案化的释放层的一部分。在一些实施例中，蚀刻释放层，并且完成的半导体器件从处理衬底转移印刷（例如，微转移印刷）到目的衬底。
申请日期	2018-11-15
专利号	US10431487
专利状态	授权
申请号	US16/192779
公开（公告）号	US10431487
IPC 分类号	H01L21/683 \| H01L33/38 \| H01L33/00 \| H01L33/62 \| H01L23/00
专利代理人	HAULBROOK, WILLIAM R. \| SCHMITT, MICHAEL D.
代理机构	CHOATE, HALL & STEWART LLP
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72343
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	X-CELEPRINT LIMITED
推荐引用方式 GB/T 7714	BOWER, CHRISTOPHER,MEITL, MATTHEW,TRINDADE, ANTÓNIO JOSÉ MARQUES,et al. Micro-transfer-printable flip-chip structures and methods. US10431487[P]. 2019-10-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
US10431487.PDF（2643KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文