発光装置の製造方法

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	発光装置の製造方法
其他题名	発光装置の製造方法
	金子真之; 岡村和彦; 杉浦康継; 服部徳文; 河野永樹
	2016-12-08
专利权人	TOYODA GOSEI CO LTD
公开日期	2016-12-08
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】シリコーン樹脂を主成分とするダイボンド材からの揮発分の発生を抑制することにより、その揮発分が電極の表面に付着して汚染物が生成されるのを防止可能な発光装置の製造方法を低コストに提供する。【解決手段】工程1(図1(A)参照)では、パッケージ樹脂部19の封止枠部19c内にて露出しているリード電極17の表面に対して、ペースト状のダイボンド材20を塗布する。工程2(図1(B)参照)では、ダイボンド材20の上にLEDチップ11を載置し、硬化させたダイボンド材20を介してLEDチップ11の下面をリード電極17の表面に接着固定することにより、リード電極17にLEDチップ11をマウントする。ダイボンド材20はシリコーン樹脂を主成分とする熱硬化性樹脂であり、工程2では、パッケージ部材16を外部から加熱することによりダイボンド材20を熱硬化させ、ダイボンド材20の20℃から150℃への到達時間の範囲は10min以下である。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种发光装置的制造方法，其能够防止由于挥发物质附着到电极的表面而产生的污染物，通过抑制主要由硅构成的管芯接合材料的挥发物质的产生树脂。解决方案：在步骤1（参见图1（A））中，暴露在封装树脂19的密封框架19c中的引线电极17的表面涂覆有糊状晶片接合材料20.在步骤2参照图1（B）），安装有LED芯片11芯片接合材料20和LED芯片11的下表面通过硬化的芯片接合材料20接合并固定到引线电极17的表面，从而将LED芯片11安装在引线电极17上。材料20是主要由硅树脂构成的热固性树脂，在步骤2中，通过从外部加热封装构件16来对模片接合材料20进行热固化。模具接合材料20从20℃到150℃的到达时间在10分钟以内的范围内。选择图：数字
申请日期	2015-04-17
专利号	JP2016207728A
专利状态	失效
申请号	JP2015084676
公开（公告）号	JP2016207728A
IPC 分类号	H01L33/48 \| H01L21/52
专利代理人	小西富雅 \| 中村知公 \| 木村誠司
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72288
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	TOYODA GOSEI CO LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	金子真之,岡村和彦,杉浦康継,等. 発光装置の製造方法. JP2016207728A[P]. 2016-12-08.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2016207728A.PDF（74KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文