Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Semiconductor laser device | |
其他题名 | Semiconductor laser device |
MIYAJIMA, HIROFUMI; KAN, HIROFUMI | |
2009-04-21 | |
专利权人 | HAMAMATSU PHOTONICS K.K. |
公开日期 | 2009-04-21 |
授权国家 | 美国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | The present invention relates to a semiconductor laser apparatus having a metal body which efficiently cools a semiconductor laser element, in which joining of copper-made members coated with DLC layers and prevention of corrosion in the vicinity of joined portions are possible. The semiconductor laser apparatus has a metal body as a heat sink for cooling the semiconductor laser element. The metal body is constituted by a plurality of copper-made members, and the surfaces of each copper-made members are continuously coated with a diamond carbon layer except for regions corresponding to an exposed region in which the semiconductor laser element is mounted. |
其他摘要 | 半导体激光装置本发明涉及一种具有金属体的半导体激光装置,该金属体有效地冷却半导体激光元件,其中可以连接涂有DLC层的铜制部件和防止接合部分附近的腐蚀。半导体激光装置具有金属体作为散热器,用于冷却半导体激光元件。金属体由多个铜制构件构成,并且每个铜制构件的表面连续涂覆有金刚石碳层,除了与安装半导体激光元件的暴露区域相对应的区域。 |
申请日期 | 2005-07-06 |
专利号 | US7522643 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | US11/628413 |
公开(公告)号 | US7522643 |
IPC 分类号 | H01S3/04 |
专利代理人 | - |
代理机构 | DRINKER BIDDLE & REATH LLP |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72143 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | HAMAMATSU PHOTONICS K.K. |
推荐引用方式 GB/T 7714 | MIYAJIMA, HIROFUMI,KAN, HIROFUMI. Semiconductor laser device. US7522643[P]. 2009-04-21. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
US7522643.PDF(890KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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