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Semiconductor laser device
其他题名Semiconductor laser device
MIYAJIMA, HIROFUMI; KAN, HIROFUMI
2009-04-21
专利权人HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
公开日期2009-04-21
授权国家美国
专利类型授权发明
摘要The present invention relates to a semiconductor laser apparatus having a metal body which efficiently cools a semiconductor laser element, in which joining of copper-made members coated with DLC layers and prevention of corrosion in the vicinity of joined portions are possible. The semiconductor laser apparatus has a metal body as a heat sink for cooling the semiconductor laser element. The metal body is constituted by a plurality of copper-made members, and the surfaces of each copper-made members are continuously coated with a diamond carbon layer except for regions corresponding to an exposed region in which the semiconductor laser element is mounted.
其他摘要半导体激光装置本发明涉及一种具有金属体的半导体激光装置,该金属体有效地冷却半导体激光元件,其中可以连接涂有DLC层的铜制部件和防止接合部分附近的腐蚀。半导体激光装置具有金属体作为散热器,用于冷却半导体激光元件。金属体由多个铜制构件构成,并且每个铜制构件的表面连续涂覆有金刚石碳层,除了与安装半导体激光元件的暴露区域相对应的区域。
申请日期2005-07-06
专利号US7522643
专利状态失效
申请号US11/628413
公开(公告)号US7522643
IPC 分类号H01S3/04
专利代理人-
代理机构DRINKER BIDDLE & REATH LLP
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/72143
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HAMAMATSU PHOTONICS K.K.
推荐引用方式
GB/T 7714
MIYAJIMA, HIROFUMI,KAN, HIROFUMI. Semiconductor laser device. US7522643[P]. 2009-04-21.
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