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半導体レーザ装置及びその組立方法
其他题名半導体レーザ装置及びその組立方法
金子 進一; 足立 明宏
1999-10-08
专利权人MITSUBISHI ELECTRIC CORP
公开日期1999-10-08
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 本発明は、小形で結合効率の高い半導体レーザ装置を得ることを目的とするものである。 【解決手段】 半導体レーザ素子13と、スポットサイズを拡大するスポットサイズ変換器15とを集積化した変換器付き半導体レーザ素子17をチップキャリア12に搭載し、変換器付き半導体レーザ素子17から出射されるレーザ光18のスポットサイズを拡大して広がり角を小さくするようにした。
其他摘要要解决的问题要获得小尺寸和高耦合效率的半导体激光器件。 解决方案:具有转换器的半导体激光器元件17安装在芯片载体12上,其中半导体激光器元件13和用于扩展光斑尺寸的光点尺寸转换器15集成在一起,从半导体激光器元件17发射转换器激光束18的光斑尺寸被放大以减小发散角。
申请日期1998-03-24
专利号JP1999271573A
专利状态失效
申请号JP1998075936
公开(公告)号JP1999271573A
IPC 分类号G02B6/42 | G02B6/32 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人曾我 道照 (外6名)
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71438
专题半导体激光器专利数据库
作者单位MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
金子 進一,足立 明宏. 半導体レーザ装置及びその組立方法. JP1999271573A[P]. 1999-10-08.
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JP1999271573A.PDF(185KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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