半導体レーザモジュール

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	半導体レーザモジュール
其他题名	半導体レーザモジュール
	福田和之; 嶋岡誠; 石川忠明; 加藤猛; 石井利昭; 河野務; 高橋正一
	1998-06-09
专利权人	株式会社ルネサステクノロジ
公开日期	1998-06-09
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】組み立てや取り扱い性及び量産性に優れ、かつ信頼性の高い半導体レーザモジュール及びその組み立て方法を提供する。【解決手段】半導体レーザモジュール100は、レーザダイオード1と、フォトダイオード2と、レーザダイオード1と光学的に結合されて光伝送を行う単一モードファイバである光ファイバ3と、これを内挿し支持固定する光ファイバ支持部材7と、支持部材7をゴム状弾性を有する接着剤12を介して保持する円筒状支持部材11と、レーザダイオード1及びフォトダイオード2が搭載され、光ファイバ支持部材7を設置するためのV溝8が形成されたSi基板からなるステム5と、光ファイバ支持部材7の押さえ基板4と、ステム5が接合固定されるリード端子付きフレーム基板19とを備え、レーザダイオード1とフォトダイオード2及び光ファイバ3の光結合部が透明なゲル状樹脂10で覆われ、さらに全体がLSIパッケージと同様にモールド樹脂9でパッケージングされる。
其他摘要	优异的组装和处理性能和生产率，并提供可靠性高的半导体激光器模块及其组装方法。一种半导体激光器模块100包括激光二极管1中，光电二极管2，激光二极管1和光纤3是一个单模光纤，以执行光学耦合到光传输，这内插支持用于固定支撑构件7和圆筒形支撑构件11，用于保持一个具有橡胶状弹性粘合剂12的光纤支撑部件7，激光二极管1和光电二极管2被安装时，光纤支撑部件7用由Si基板V形槽的杆5 8用于安装光纤支承构件7，并用框架基板的引线端子的按压基板4形成19干5接合和固定的，激光二极管1并覆盖有光电二极管2和凝胶状树脂10的光耦合部件是透明的光纤芯线3，其进一步具有总计包装用模制树脂9与LSI封装。
申请日期	1996-11-21
专利号	JP1998154849A
专利状态	失效
申请号	JP1996310368
公开（公告）号	JP1998154849A
IPC 分类号	H01L33/56 \| G02B6/42 \| H01S5/00 \| H01S3/18 \| H01L33/00
专利代理人	小川勝男
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/71335
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社ルネサステクノロジ
推荐引用方式 GB/T 7714	福田和之,嶋岡誠,石川忠明,等. 半導体レーザモジュール. JP1998154849A[P]. 1998-06-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1998154849A.PDF（49KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文