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Semiconductor laser package
其他题名Semiconductor laser package
MITSUNARI TOSHIHIRO
1987-06-06
专利权人NEC CORP
公开日期1987-06-06
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To prevent a glass from damaging at cap handling time by providing the gap by forming a cylindrical elongated portion oppositely to a semiconductor laser pellet from one end bonded with the glass. CONSTITUTION:A cylindrical cap 1 has therein a window 1a, which is provided at deep position from the end 1b of the cap, and a glass 2 is bonded to a frame of the window 1a. When the other end 1c of the cap 1 is contacted fixedly with a stem 4 on which a semiconductor laser pellet 3 is mounted, the pellet 3 is mounted on a position surrounded by the cap 1, the glass 2 and the stem 4. Since a sufficient distance is provided from the end 1b of the cap of 1 to the glass 2, the surface of the glass 2 is not possibly manually contaminated. Thus, when handling the cap, it can prevent the glass from damaging.
其他摘要目的:通过与从玻璃粘合的一端形成与半导体激光芯块相对的圆柱形细长部分来提供间隙,以防止玻璃在盖处理时间损坏。组成:圆柱形盖1在其中具有窗口1a,窗口1a设置在从盖子的端部1b的较深位置,并且玻璃2粘合到窗口1a的框架上。当帽1的另一端1c与其上安装有半导体激光芯块3的杆4固定接触时,芯块3安装在由帽1,玻璃2和杆4围绕的位置上。从盖子1的端部1b到玻璃2提供足够的距离,玻璃2的表面不可能被手动污染。因此,在处理盖子时,它可以防止玻璃损坏。
申请日期1985-11-26
专利号JP1987125688A
专利状态失效
申请号JP1985266402
公开(公告)号JP1987125688A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70669
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC CORP
推荐引用方式
GB/T 7714
MITSUNARI TOSHIHIRO. Semiconductor laser package. JP1987125688A[P]. 1987-06-06.
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