Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Component temperature control | |
其他题名 | Component temperature control |
ZAYER, NADHUM KADHUM; DRAKE, JONATHAN STUART | |
2012-12-26 | |
专利权人 | II-VI LASER ENTERPRISE GMBH |
公开日期 | 2012-12-26 |
授权国家 | 欧洲专利局 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | There is disclosed an electronic apparatus comprising a chip (11) within a casing (13). A thermoelectric cooler (14) has thermal connections to the chip and the casing and is configured to transport heat from the chip to the casing. A temperature measuring device (15) is provided for determining the temperature of the chip. A control system is configured to maintain the chip at a target temperature by controlling current supplied to the thermoelectric cooler in response to the measured temperature. A temperature selection system is configured to select the chip target temperature dynamically on the basis of the casing temperature. |
其他摘要 | 公开了一种电子设备,包括在壳体(13)内的芯片(11)。热电冷却器(14)具有到芯片和壳体的热连接,并且被配置为将热量从芯片传递到壳体。提供温度测量装置(15)用于确定芯片的温度。控制系统被配置为通过响应于测量的温度控制提供给热电冷却器的电流来将芯片维持在目标温度。温度选择系统被配置为基于壳体温度动态地选择芯片目标温度。 |
申请日期 | 2010-11-05 |
专利号 | EP2450767A3 |
专利状态 | 失效 |
申请号 | EP2010190213 |
公开(公告)号 | EP2450767A3 |
IPC 分类号 | G05D23/24 | H01S5/024 | F25B21/02 |
专利代理人 | - |
代理机构 | TALBOT-PONSONBY, DANIEL FREDERICK |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70078 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | II-VI LASER ENTERPRISE GMBH |
推荐引用方式 GB/T 7714 | ZAYER, NADHUM KADHUM,DRAKE, JONATHAN STUART. Component temperature control. EP2450767A3[P]. 2012-12-26. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
EP2450767A3.PDF(208KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
除非特别说明,本系统中所有内容都受版权保护,并保留所有权利。
修改评论