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Component temperature control
其他题名Component temperature control
ZAYER, NADHUM KADHUM; DRAKE, JONATHAN STUART
2012-12-26
专利权人II-VI LASER ENTERPRISE GMBH
公开日期2012-12-26
授权国家欧洲专利局
专利类型发明申请
摘要There is disclosed an electronic apparatus comprising a chip (11) within a casing (13). A thermoelectric cooler (14) has thermal connections to the chip and the casing and is configured to transport heat from the chip to the casing. A temperature measuring device (15) is provided for determining the temperature of the chip. A control system is configured to maintain the chip at a target temperature by controlling current supplied to the thermoelectric cooler in response to the measured temperature. A temperature selection system is configured to select the chip target temperature dynamically on the basis of the casing temperature.
其他摘要公开了一种电子设备,包括在壳体(13)内的芯片(11)。热电冷却器(14)具有到芯片和壳体的热连接,并且被配置为将热量从芯片传递到壳体。提供温度测量装置(15)用于确定芯片的温度。控制系统被配置为通过响应于测量的温度控制提供给热电冷却器的电流来将芯片维持在目标温度。温度选择系统被配置为基于壳体温度动态地选择芯片目标温度。
申请日期2010-11-05
专利号EP2450767A3
专利状态失效
申请号EP2010190213
公开(公告)号EP2450767A3
IPC 分类号G05D23/24 | H01S5/024 | F25B21/02
专利代理人-
代理机构TALBOT-PONSONBY, DANIEL FREDERICK
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/70078
专题半导体激光器专利数据库
作者单位II-VI LASER ENTERPRISE GMBH
推荐引用方式
GB/T 7714
ZAYER, NADHUM KADHUM,DRAKE, JONATHAN STUART. Component temperature control. EP2450767A3[P]. 2012-12-26.
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