Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半導体レーザ装置 | |
| 其他题名 | 半導体レーザ装置 |
| 光田 昌弘; 中森 達哉; 加藤 裕司; 廣瀬 正則 | |
| 2002-12-20 | |
| 专利权人 | 松下電器産業株式会社 |
| 公开日期 | 2002-12-20 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】発光点の移動が起こらず、従来のCANタイブと同様な機器への装着を可能とする樹脂モールド型の半導体レーザ装置を提供する。 【解決手段】幅広のリードフレーム101上にはサブマウント層102を介してレーザダイオード素子103が固定され、前記リードフレームの中央部には円筒形状のモールド成型された樹脂基台部104を有する。ここでリードフレームの幅広部の両側面は上下対称な形状の樹脂で柱状にモールドされている。よって、CAN型パッケージ同様に円筒形状の樹脂基台により機器へ嵌合させて取り付けを行えると同時に、樹脂と金属の貼り合わせ構造でも熱膨張係数差による収縮で変形を生じないため、発光点の移動の問題は生じない。 |
| 其他摘要 | 本发明提供一种树脂模制的半导体激光器件，其能够安装在类似于传统CAN类型的装置上而不会移动发光点。 激光二极管元件（103）通过基座层（102）固定在宽引线框架（101）上，并且圆柱形树脂模制基部（104）形成在引线框架的中心。这里，引线框架的宽部分的两个侧表面被模制成具有垂直对称树脂的圆柱形状。因此，类似于CAN型封装，可以装配和附接圆柱形树脂基底，同时，树脂和金属的结合结构不会由于热膨胀系数差异而由于收缩而引起变形。没有迁移问题。 |
| 申请日期 | 2001-06-06 |
| 专利号 | JP2002368323A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP2001171640 |
| 公开（公告）号 | JP2002368323A |
| IPC 分类号 | H01L23/48 | H01S5/022 | G11B7/125 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | 特許業務法人池内·佐藤アンドパートナーズ |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69652 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 松下電器産業株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 光田 昌弘,中森 達哉,加藤 裕司,等. 半導体レーザ装置. JP2002368323A[P]. 2002-12-20. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2002368323A.PDF（67KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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