Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光学装置およびその製造方法 | |
| 其他题名 | 光学装置およびその製造方法 |
| 谷口 正; 小林 高志 | |
| 2002-11-22 | |
| 专利权人 | SONY CORP |
| 公开日期 | 2002-11-22 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】半導体発光素子チップからの熱放散特性を向上することができる光学装置とその製造方法を提供する。 【解決手段】半導体レーザチップLDなどの半導体発光素子チップ、サブマウントSMおよびヒートシンクHSが順に接合された構成の光学装置において、半導体発光素子チップLDが第1の融点を有する第1のハンダSJaによりサブマウントSMに接合されており、かつ、サブマウントSMが第1の融点よりも低い第2の融点を有する第2のハンダにSJbよりヒートシンクHSに接合されている構成とする。半導体発光素子チップLDを第1のハンダSJaによりサブマウントSMに接合した後、サブマウントSMを第2のハンダSJbによりヒートシンクHSに接合して形成する。 |
| 其他摘要 | 要解决的问题：提供一种光学设备及其制造方法，其改善半导体发光元件芯片的热辐射特性。解决方案：光学设备由诸如半导体激光器芯片LD等的半导体发光元件，以此顺序接合的子底座SM和散热器HS组成。利用具有第一熔点的第一焊料SJa将芯片LD接合到子底座SM，并且利用具有低于第一熔点的第二熔点的第二焊料SJb将子底座SM接合到散热器SH。在利用第一焊料SJa将芯片LD接合到子底座SM之后，利用第二焊料SJb将子底座SM接合到散热器HS。 |
| 申请日期 | 2001-05-08 |
| 专利号 | JP2002335032A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP2001137739 |
| 公开（公告）号 | JP2002335032A |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | G11B7/125 |
| 专利代理人 | 佐藤 隆久 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69646 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SONY CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 谷口 正,小林 高志. 光学装置およびその製造方法. JP2002335032A[P]. 2002-11-22. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2002335032A.PDF（86KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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