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光ピックアップ装置
其他题名光ピックアップ装置
土居 武司; 麻殖生 健二; 木村 茂治; 玉置 洋一
2002-08-02
专利权人株式会社日立製作所
公开日期2002-08-02
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 マイクロミラーとアンプ回路を同一半導体基板に集積する場合、基板結晶軸の傾きが従来ICを作成する基板と異なるため、安定な特性のデバイスを作成することが困難で、また小型光ピックアップ実現が困難だった。 【解決手段】光ピックアップ用基板として、基板表面101に基板と結晶軸の傾き角度の異なる層102を有する半導体基板を使用した。 【効果】安定な特性のデバイスを作成出来ると共に、小型化のピックアップ装置を実現できる。
其他摘要要解决的问题:为了解决当微镜和放大器电路在半导体衬底上集成在一起时难以制备具有稳定特性的器件的问题,因为衬底晶轴的倾斜度与通常的不同用于制备IC的基板和实现光学拾取装置的小型化。解决方案:作为光学拾取器的基板,使用在基板101的表面上具有与基板的晶轴倾斜角度不同的层102的半导体基板。可以制备具有稳定特性的器件并实现拾取器件的小型化。
申请日期2001-01-23
专利号JP2002216384A
专利状态失效
申请号JP2001013957
公开(公告)号JP2002216384A
IPC 分类号H01L31/10 | H01S5/022 | G11B7/135
专利代理人作田 康夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/69604
专题半导体激光器专利数据库
作者单位株式会社日立製作所
推荐引用方式
GB/T 7714
土居 武司,麻殖生 健二,木村 茂治,等. 光ピックアップ装置. JP2002216384A[P]. 2002-08-02.
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