レーザ加工装置

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	レーザ加工装置
其他题名	レーザ加工装置
	大庭綾香
	2016-05-09
专利权人	BROTHER IND LTD
公开日期	2016-05-09
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】レーザ光を照射して加工対象物に加工を施すレーザ加工装置に関し、可視光レーザ光源の寿命の短縮化を抑制可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19と、可視半導体レーザ28と、温度センサ65と、レーザコントローラ5とを備えており、レーザ光Lを用いて、描画データに基づく加工内容で加工対象物Wを加工可能である。更に、当該レーザ加工装置1は、レーザコントローラ5による制御によって、可視半導体レーザ28から出射された可視レーザ光Mを用いて、描画データに基づく加工内容を、加工対象物W上に描画可能である。可視レーザ光Mを用いて加工内容を描画する場合、CPU61は、温度センサ65で測定した可視半導体レーザ28の環境温度が高い程、可視レーザ光Mの光量が小さくなる設定値を取得する(S3)。【選択図】図4
其他摘要	要解决的问题：为了提供通过用激光束照射在处理一工件的激光加工设备，并且能够抑制在可见光激光source.SOLUTION的使用寿命减少的：一种激光加工装置1包括：一个激光振荡单元12;一个电扫描器19;可见半导体激光器28;一个温度传感器65;和一个激光控制器5通过使用激光束L，该激光加工装置可根据处理根据绘图数据内容W¯¯处理的工件。此外，激光加工装置1可以通过使用根据由激光控制器5控制从可见光半导体激光器28发射的可见激光波束M绘制基于关于工件W的绘图数据的处理内容在绘制与所述处理的内容可见激光波束M中，CPU 61获取（S3），在该可见激光束M的光量变如由温度传感器65测得的可见半导体激光器28的环境温度的获取higher.SELECTED附图更小的设定值：图4
申请日期	2014-09-29
专利号	JP2016068110A
专利状态	失效
申请号	JP2014199265
公开（公告）号	JP2016068110A
IPC 分类号	B23K26/00
专利代理人	-
代理机构	特許業務法人ネクスト
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68537
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	BROTHER IND LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	大庭綾香. レーザ加工装置. JP2016068110A[P]. 2016-05-09.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2016068110A.PDF（113KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文