Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
レーザ加工装置 | |
其他题名 | レーザ加工装置 |
大庭 綾香 | |
2016-05-09 | |
专利权人 | BROTHER IND LTD |
公开日期 | 2016-05-09 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】レーザ光を照射して加工対象物に加工を施すレーザ加工装置に関し、可視光レーザ光源の寿命の短縮化を抑制可能なレーザ加工装置を提供する。 【解決手段】レーザ加工装置1は、レーザ発振ユニット12と、ガルバノスキャナ19と、可視半導体レーザ28と、温度センサ65と、レーザコントローラ5とを備えており、レーザ光Lを用いて、描画データに基づく加工内容で加工対象物Wを加工可能である。更に、当該レーザ加工装置1は、レーザコントローラ5による制御によって、可視半導体レーザ28から出射された可視レーザ光Mを用いて、描画データに基づく加工内容を、加工対象物W上に描画可能である。可視レーザ光Mを用いて加工内容を描画する場合、CPU61は、温度センサ65で測定した可視半導体レーザ28の環境温度が高い程、可視レーザ光Mの光量が小さくなる設定値を取得する(S3)。 【選択図】図4 |
其他摘要 | 要解决的问题:为了提供通过用激光束照射在处理一工件的激光加工设备,并且能够抑制在可见光激光source.SOLUTION的使用寿命减少的:一种激光加工装置1包括:一个激光振荡单元12;一个电扫描器19;可见半导体激光器28;一个温度传感器65;和一个激光控制器5通过使用激光束L,该激光加工装置可根据处理根据绘图数据内容W¯¯处理的工件。此外,激光加工装置1可以通过使用根据由激光控制器5控制从可见光半导体激光器28发射的可见激光波束M绘制基于关于工件W的绘图数据的处理内容在绘制与所述处理的内容可见激光波束M中,CPU 61获取(S3),在该可见激光束M的光量变如由温度传感器65测得的可见半导体激光器28的环境温度的获取higher.SELECTED附图更小的设定值:图4 |
申请日期 | 2014-09-29 |
专利号 | JP2016068110A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2014199265 |
公开(公告)号 | JP2016068110A |
IPC 分类号 | B23K26/00 |
专利代理人 | - |
代理机构 | 特許業務法人ネクスト |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68537 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | BROTHER IND LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 大庭 綾香. レーザ加工装置. JP2016068110A[P]. 2016-05-09. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2016068110A.PDF(113KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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