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レーザ光源装置
其他题名レーザ光源装置
池田 一貴; 森田 大輔; 玉谷 基亮
2018-04-13
专利权人三菱電機株式会社
公开日期2018-05-09
授权国家日本
专利类型授权发明
摘要半導体レーザアレイの温度上昇を低減するとともに、電食を防ぎ、長期的な信頼性の向上が可能なレーザ光源装置を提供する。複数の半導体レーザ素子をアレイ状に並べた半導体レーザアレイ1を有するレーザ光源装置において、ヒートシンク3と、ヒートシンクの一端縁に載置され半導体レーザアレイを実装する給電路を有するサブマウント基板2と、ヒートシンク上でサブマウント基板以外の範囲に載置され絶縁板6と、絶縁板に実装される第1電極板4と、第1電極板とは分離して絶縁板に実装される第2電極板5と、第1電極板とサブマウント基板との間を、及び、第2電極板と半導体レーザアレイとの間をそれぞれ電気的に接続する金属線7a,7bと、ヒートシンクが実装され、冷却水流路9を内部に有する冷却ブロック8とを備えた。
其他摘要本发明提供一种能够降低半导体激光器阵列的温度上升,防止电解腐蚀并提高长期可靠性的激光光源装置。在具有通过在阵列中排列多个半导体激光元件构成的半导体激光器阵列1,和散热器3中,副安装座基板具有用于安装半导体激光器阵列被安装在所述散热器的一个边缘的进料管线2中的激光光源装置,它被放置在比所述散热器和绝缘板6,第一电极板4上的副安装基板以外的范围将被安装在绝缘板,在安装绝缘板的与所述第一电极板分开第二电极板5中,第一电极板和所述副安装基板,并且该金属线7a至第二电极板和半导体激光器阵列,和图7b中,热沉之间的相应的电连接之间并且安装冷却块8并在其中具有冷却水流动路径9。
申请日期2015-10-16
专利号JP6320557B2
专利状态授权
申请号JP2016555206
公开(公告)号JP6320557B2
IPC 分类号H01S5/024 | H01L23/473
专利代理人山田 卓二 | 田中 光雄 | 中野 晴夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/68044
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
池田 一貴,森田 大輔,玉谷 基亮. レーザ光源装置. JP6320557B2[P]. 2018-04-13.
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JP6320557B2.PDF(348KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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