光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置

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	光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
其他题名	光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置
	向井絵美; 松本亮太
	2019-01-17
专利权人	京セラ株式会社
公开日期	2019-01-17
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】本発明は、レンズと固定部材との接合強度が向上した光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明の実施形態に係る光半導体素子収納用パッケージ1は、基板3と、枠体4と、固定部材7とレンズ6とを備えている。基板3は、上面に光半導体素子2を実装する実装領域31を有する。枠体4は、基板3上に位置した、内外を貫通した第1貫通孔41を有する。固定部材7は、第1貫通孔41と重なって位置し、第1貫通孔41よりも小さい第2貫通孔72と、第2貫通孔72の貫通方向に溝部71とを有するとともに、枠体4に固定されている。レンズ6は、固定部材7に接合材8を介して固定された、端部が溝部71と重なって位置している。レンズ6は、固定部材7と固定される表面にメタライズ層61を有しており、メタライズ層61は、溝部71と重なる位置まで設けられている。【選択図】図6
其他摘要	要解决的问题：提供用于容纳光学半导体器件的封装和光学半导体器件，其中改善了透镜和固定构件之间的结合强度。根据本发明实施例的光学半导体元件外壳封装包括基板，框架主体，固定构件和透镜。基板3在顶表面上具有用于安装光学半导体元件2的安装区域31。框架体4具有第一通孔41，第一通孔41位于基板3上并贯穿内部和外部。固定构件7具有与第一通孔41重叠并且小于第一通孔41的第二通孔72和在第二通孔72的穿透方向上的槽部71，以及框架体4如图1所示。透镜6通过粘接材料8固定在固定构件7上，并且其端部定位成与凹槽部分71重叠。透镜6在要固定到固定构件7的表面上具有金属化层61，并且金属化层61设置到与凹槽71重叠的位置。点域6
申请日期	2017-06-28
专利号	JP2019009376A
专利状态	申请中
申请号	JP2017126302
公开（公告）号	JP2019009376A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67993
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	京セラ株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	向井絵美,松本亮太. 光半導体素子収納用パッケージおよび光半導体装置. JP2019009376A[P]. 2019-01-17.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2019009376A.PDF（56KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文