Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 光送信器 | |
| 其他题名 | 光送信器 |
| 金澤 慈; 伊藤 敏洋; 田野辺 博正; 綱島 聡; 尾崎 常祐 | |
| 2018-11-29 | |
| 专利权人 | 日本電信電話株式会社 |
| 公开日期 | 2018-11-29 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | 【課題】送信器チップにフリップチップ実装されている電気素子で発生した熱の送信器チップへの伝導が抑制できるようにする。 【解決手段】板状の放熱板111を電気素子103の上に接して配置し、また、基板101の上に配置されて放熱板111を支持する支持部112を備える。放熱板111および支持部112は、送信器チップ102に電気素子103をフリップチップ実装するためのチップ間接続部104より高い放熱性を備えている。 【選択図】 図1A |
| 其他摘要 | 要解决的问题：抑制安装在发射器芯片上的倒装芯片中产生的热量传导到发射器芯片。解决方案：板状散热板111设置成与电气元件103接触，并且设置支撑部分112，支撑部分112设置在基板101上并支撑散热板111。散热器111和支撑部分112具有比用于将电子元件103倒装芯片安装在发送器芯片102上的芯片间连接部分104更高的散热性能。 发明背景 |
| 申请日期 | 2017-04-28 |
| 专利号 | JP2018189697A |
| 专利状态 | 申请中 |
| 申请号 | JP2017089545 |
| 公开（公告）号 | JP2018189697A |
| IPC 分类号 | G02F1/01 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 山川 茂樹 | 小池 勇三 | 山川 政樹 |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67989 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 日本電信電話株式会社 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 金澤 慈,伊藤 敏洋,田野辺 博正,等. 光送信器. JP2018189697A[P]. 2018-11-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP2018189697A.PDF（63KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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