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半導体発光装置
其他题名半導体発光装置
神川 剛; 石田 真也; 伊藤 茂稔
2003-03-28
专利权人シャープ株式会社
公开日期2003-03-28
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 エイジング試験を行なった際、ファーフィールドパターンの変化を抑えることができるように改良された半導体発光装置を提供することを主要な目的とする。 【解決手段】 半導体発光素子チップは、窒化物系化合物半導体基板105とその上に設けられた窒化物系化合物半導体層106とを有する。サブマウント103の上に半導体発光素子チップがマウントされている。半導体発光素子チップのレーザ光出射端面が、サブマウント103の端面より、5μm≦L≦100μmの範囲で前方にずれるように、半導体発光素子チップがサブマウント103の上にマウントされている(式中、Lは、ずらした距離を表わしている)。
其他摘要要解决的问题:提供一种改进的半导体发光单元,以在执行老化测试时抑制远场图案的变化。解决方案:半导体发光元件芯片具有氮化物化合物半导体衬底105和设置在衬底105上的氮化物化合物半导体层106.芯片安装在子底座103上,使得激光束发射芯片的端面在距离底座103的端面5英尺<= L <= 100微米的范围内向前偏离(其中L是偏离距离)。
申请日期2001-09-19
专利号JP2003092450A
专利状态失效
申请号JP2001284369
公开(公告)号JP2003092450A
IPC 分类号H01S5/323 | H01S5/343 | H01S5/022
专利代理人深見 久郎
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67938
专题半导体激光器专利数据库
作者单位シャープ株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
神川 剛,石田 真也,伊藤 茂稔. 半導体発光装置. JP2003092450A[P]. 2003-03-28.
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JP2003092450A.PDF(35KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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