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半透明介质材料光热特性测量系统与方法
其他题名半透明介质材料光热特性测量系统与方法
刘俊岩; 王扬; 王飞
2015-09-02
专利权人哈尔滨工业大学
公开日期2015-09-02
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明公开了一种半透明介质材料光热特性测量系统与方法,所述测量系统由计算机、二维移动台、支架、小离轴抛物镜、准直镜、光纤、半导体激光器、大离轴抛物镜、电源线、激光器电源、HCT热探测器、BNC数据线、前置放大器、激光器控制线、锁相放大器、锁相放大器控制线、数据采集信号线构成,所述测量方法基于光热辐射测量原理,采用计算机控制函数发生器产生调制信号,信号控制激光器使其光强按调制规律变化,调制变化的激光照射到样件后由于存在光热效应,样件出现温度涨落与红外辐射,光热辐射信号与样件光热特性参数相关,信号被HCT热探测器接收,进而通过数学运算提取样件光热特性参数。本发明可以实现材料完全无损伤、非接触、高效测量。
其他摘要本发明公开了一种半透明介质材料光热特性测量系统与方法,所述测量系统由计算机、二维移动台、支架、小离轴抛物镜、准直镜、光纤、半导体激光器、大离轴抛物镜、电源线、激光器电源、HCT热探测器、BNC数据线、前置放大器、激光器控制线、锁相放大器、锁相放大器控制线、数据采集信号线构成,所述测量方法基于光热辐射测量原理,采用计算机控制函数发生器产生调制信号,信号控制激光器使其光强按调制规律变化,调制变化的激光照射到样件后由于存在光热效应,样件出现温度涨落与红外辐射,光热辐射信号与样件光热特性参数相关,信号被HCT热探测器接收,进而通过数学运算提取样件光热特性参数。本发明可以实现材料完全无损伤、非接触、高效测量。
主权项一种半透明介质材料光热特性测量系统,其特征在于所述测量系统由计算机、二维移动台、支架、小离轴抛物镜、准直镜、光纤、半导体激光器、大离轴抛物镜、电源线、激光器电源、HCT热探测器、BNC数据线、前置放大器、激光器控制线、锁相放大器、锁相放大器控制线、数据采集信号线构成,其中:计算机通过锁相放大器控制信号线与锁相放大器相连接,锁相放大器参考信号输出端通过激光器控制线与激光器电源连接,激光器通过激光器电源控制线与激光器电源相连,激光器通过光纤与准直镜相连,准直镜固定在小离轴抛物镜的中心孔中,小离轴抛物镜通过螺栓连接固定在支架上,二维移动台放置于小离轴抛物镜正下方,大离轴抛物镜与小离轴抛物镜相对平行放置,将HCT热探测器放置于大离轴抛物镜焦点位置,前置放大器通过BNC数据线与HCT热探测器相连接,前置放大器通过信号线与锁相放大器相连接,锁相放大器输出信号端通过数据采集信号线与计算机相连接。
申请日期2015-06-24
专利号CN104880437A
专利状态失效
申请号CN201510353070.X
公开(公告)号CN104880437A
IPC 分类号G01N21/63
专利代理人高媛
代理机构哈尔滨龙科专利代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/67005
专题半导体激光器专利数据库
作者单位哈尔滨工业大学
推荐引用方式
GB/T 7714
刘俊岩,王扬,王飞. 半透明介质材料光热特性测量系统与方法. CN104880437A[P]. 2015-09-02.
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