一种半导体激光器引脚式封装结构及方法

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	一种半导体激光器引脚式封装结构及方法
其他题名	一种半导体激光器引脚式封装结构及方法
	李璟; 王国宏; 毕瑞祥; 杨华
	2015-02-25
专利权人	中国科学院半导体研究所
公开日期	2015-02-25
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种半导体激光器引脚式封装结构及方法。所述封装结构包括：正极管舌、负极管舌、环氧树脂透镜；半导体激光器芯片的负极通过焊料粘结在负极管舌上，芯片与负极管舌平行；所述半导体激光器芯片的正极通过金线与正极管舌相连；所述正极管舌和负极管舌由所述环氧树脂透镜所封装，所述正极管舌和负极管舌作为所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚自所述环氧树脂透镜引出。本发明具有封装结构简单、封装工艺简化、成本低、可靠性好等优点。
其他摘要	本发明公开了一种半导体激光器引脚式封装结构及方法。所述封装结构包括：正极管舌、负极管舌、环氧树脂透镜；半导体激光器芯片的负极通过焊料粘结在负极管舌上，芯片与负极管舌平行；所述半导体激光器芯片的正极通过金线与正极管舌相连；所述正极管舌和负极管舌由所述环氧树脂透镜所封装，所述正极管舌和负极管舌作为所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚自所述环氧树脂透镜引出。本发明具有封装结构简单、封装工艺简化、成本低、可靠性好等优点。
主权项	一种半导体激光器引脚式封装结构，其包括：正极管舌、负极管舌、环氧树脂透镜；半导体激光器芯片的负极通过焊料粘结在负极管舌上，芯片与负极管舌平行；所述半导体激光器芯片的正极通过金线与正极管舌相连；所述正极管舌和负极管舌由所述环氧树脂透镜所封装，所述正极管舌和负极管舌作为所述半导体激光器的正极引脚和负极引脚自所述环氧树脂透镜引出。
申请日期	2014-12-04
专利号	CN104377542A
专利状态	失效
申请号	CN201410730192.1
公开（公告）号	CN104377542A
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/022
专利代理人	宋焰琴
代理机构	中科专利商标代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66499
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院半导体研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	李璟,王国宏,毕瑞祥,等. 一种半导体激光器引脚式封装结构及方法. CN104377542A[P]. 2015-02-25.

条目包含的文件
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CN104377542A.PDF（363KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文