半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法

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	半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法
其他题名	半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法
	章林强; 詹敦平; 周四海; 徐东进
	2012-11-14
专利权人	江苏飞格光电有限公司
公开日期	2012-11-14
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及半导体激光器的制造技术，具体是一种半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法。该系统包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。本发明的系统及方法可以使半导体激光器的芯片贴片精度控制在±3um范围，与国外专用自动化设备达到同一水平，并且改善了芯片的散热；同时其整修系统设备构成简单、成本低。
其他摘要	本发明涉及半导体激光器的制造技术，具体是一种半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法。该系统包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。本发明的系统及方法可以使半导体激光器的芯片贴片精度控制在±3um范围，与国外专用自动化设备达到同一水平，并且改善了芯片的散热；同时其整修系统设备构成简单、成本低。
主权项	一种半导体激光器的芯片贴片系统，其特征是：它包括有能够对热沉和焊料进行加热的加热台、能够安置热沉的物料台、能够在加热台和物料台之间移动的显微镜、能够吸取或释放物料的真空吸头、能够通过管道向物料吹送氮气的氮气保护装置。
申请日期	2012-07-06
专利号	CN102780157A
专利状态	失效
申请号	CN201210233286
公开（公告）号	CN102780157A
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/00
专利代理人	夏哲华
代理机构	镇江京科专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66485
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	江苏飞格光电有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	章林强,詹敦平,周四海,等. 半导体激光器的芯片贴片系统及贴片方法. CN102780157A[P]. 2012-11-14.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102780157A.PDF（204KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文