一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座

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	一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座
其他题名	一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座
	苏建; 汤庆敏; 于果蕾; 夏伟; 王海卫; 李佩旭; 刘长江
	2010-01-13
专利权人	山东华光光电子有限公司
公开日期	2010-01-13
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明提供了一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座，该TO封装工艺包括以下步骤：(1)按常规在管舌上完成芯片粘结、合金、键合及光电测试；(2)在管舌的上端面粘结柱透镜，使柱透镜处于芯片发光腔面的上方，柱透镜的中心面与芯片发光腔面平行；(3)将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上。该TO封装管座包括管壳、管舌和管脚三部分；管壳呈圆柱体，该圆柱体的侧面有一凹槽，管舌设在管壳上面，管舌呈半圆柱体。本发明避免了芯片和柱透镜分别安装在TO管座和管帽上造成的柱透镜污染、工艺繁琐等问题，简化了半导体激光器的光束压缩工艺步骤，提高了工作效率，保证了产品质量。
其他摘要	本发明提供了一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座，该TO封装工艺包括以下步骤：(1)按常规在管舌上完成芯片粘结、合金、键合及光电测试；(2)在管舌的上端面粘结柱透镜，使柱透镜处于芯片发光腔面的上方，柱透镜的中心面与芯片发光腔面平行；(3)将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上。该TO封装管座包括管壳、管舌和管脚三部分；管壳呈圆柱体，该圆柱体的侧面有一凹槽，管舌设在管壳上面，管舌呈半圆柱体。本发明避免了芯片和柱透镜分别安装在TO管座和管帽上造成的柱透镜污染、工艺繁琐等问题，简化了半导体激光器的光束压缩工艺步骤，提高了工作效率，保证了产品质量。
主权项	一种半导体激光器TO封装工艺，其特征是：包括以下步骤： (1)首先按常规在管舌上蒸发焊料，将半导体激光器的芯片粘结在管舌侧面的中间，并使芯片发光腔面与管舌的上端面平齐，再进行合金、键合及光电测试； (2)然后利用光学调节架在管舌的上端面粘结柱透镜，使柱透镜处于芯片发光腔面的上方，柱透镜的中心面与芯片发光腔面平行，柱透镜中心面与芯片发光腔面的距离为80um～310um； (3)将与TO管座型号对应的管帽封装在TO管座上。
申请日期	2009-08-11
专利号	CN101626139A
专利状态	失效
申请号	CN200910017589.5
公开（公告）号	CN101626139A
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/06
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/66399
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	苏建,汤庆敏,于果蕾,等. 一种半导体激光器TO封装工艺及封装管座. CN101626139A[P]. 2010-01-13.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN101626139A.PDF（379KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文