一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组

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	一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组
其他题名	一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组
	杜先鹏; 谢创; 郭俊兴; 代启强; 丁大海; 王卫卫; 金传广; 秦玉兵
	2016-11-16
专利权人	青岛瑞优德智能科技有限公司
公开日期	2016-11-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明公开了一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。本发明的有益效果是：采用半导体激光器芯片一体化的封装工艺，创造性的使用具有多个功能光面机壳，大大简化整个模组的封装工艺，同时在减小污染降低成本和增加密封性方面优势明显。
其他摘要	本发明公开了一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。本发明的有益效果是：采用半导体激光器芯片一体化的封装工艺，创造性的使用具有多个功能光面机壳，大大简化整个模组的封装工艺，同时在减小污染降低成本和增加密封性方面优势明显。
主权项	一种3D激光扫描模组的封装简化方法，其特征在于，使用激光器芯片作为光源，制作一体化机壳，所述一体化机壳包括出光窗和透镜组，将激光器芯片与扫描振镜固定在预制好的基座上，将机壳与基座装配好并加以密封即完成3D激光扫描模组的封装。
申请日期	2016-06-30
专利号	CN106125299A
专利状态	失效
申请号	CN201610503094.3
公开（公告）号	CN106125299A
IPC 分类号	G02B26/10
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/65016
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	青岛瑞优德智能科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	杜先鹏,谢创,郭俊兴,等. 一种3D激光扫描模组的封装简化方法及模组. CN106125299A[P]. 2016-11-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN106125299A.PDF（162KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文