Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体激光器组装与包装系统 | |
其他题名 | 半导体激光器组装与包装系统 |
D・M・比恩; J・J・克拉汉 | |
2012-10-17 | |
专利权人 | 赛米尼克斯有限公司 |
公开日期 | 2012-10-17 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统,其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形(晶体管外形的罐)激光器包装安装系统(100),对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中,各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准,由此整个系统(100)完成自对准,并通过该组装过程进行聚焦,而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本,从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产,如消费项目。 |
其他摘要 | 本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统,其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形(晶体管外形的罐)激光器包装安装系统(100),对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中,各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准,由此整个系统(100)完成自对准,并通过该组装过程进行聚焦,而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本,从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产,如消费项目。 |
主权项 | 一种激光器系统,包括:一换热器,所述换热器具有贯穿该换热器的孔;一载体,所述载体上安装有半导体增益芯片,至少部分载体安装于该孔内;以及透镜,所述透镜安装在所述换热器上并覆盖所述孔。 |
申请日期 | 2010-11-19 |
专利号 | CN102742098A |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201080061694.X |
公开(公告)号 | CN102742098A |
IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
专利代理人 | 谭志强 |
代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64963 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 赛米尼克斯有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | D・M・比恩,J・J・克拉汉. 半导体激光器组装与包装系统. CN102742098A[P]. 2012-10-17. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN102742098A.PDF(2252KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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