半导体激光器组装与包装系统

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	半导体激光器组装与包装系统
其他题名	半导体激光器组装与包装系统
	D・M・比恩; J・J・克拉汉
	2012-10-17
专利权人	赛米尼克斯有限公司
公开日期	2012-10-17
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统，其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形（晶体管外形的罐）激光器包装安装系统(100)，对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中，各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准，由此整个系统(100)完成自对准，并通过该组装过程进行聚焦，而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本，从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产，如消费项目。
其他摘要	本发明涉及自对准组装和半导体激光器包装系统，其可以减少高功率密度系统的时间、成本和检测费用。如改进的TO-罐形（晶体管外形的罐）激光器包装安装系统(100)，对其进行的改进增加了自主动激光器向换热器或其他换热器(103)的传热。预制换热器装置安装有激光器包装和一个或多个透镜(101)。风扇装置直接安装到该包装上进一步最小化组装步骤。组装过程中，各部件通过同步或其他分度工具实现物理和光学上的对准，由此整个系统(100)完成自对准，并通过该组装过程进行聚焦，而不需要后装配调整。该系统(100)可以降低成本，从而使高功率半导体激光器低成本使用、大批量生产，如消费项目。
主权项	一种激光器系统，包括：一换热器，所述换热器具有贯穿该换热器的孔；一载体，所述载体上安装有半导体增益芯片，至少部分载体安装于该孔内；以及透镜，所述透镜安装在所述换热器上并覆盖所述孔。
申请日期	2010-11-19
专利号	CN102742098A
专利状态	授权
申请号	CN201080061694.X
公开（公告）号	CN102742098A
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	谭志强
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64963
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	赛米尼克斯有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	D・M・比恩,J・J・克拉汉. 半导体激光器组装与包装系统. CN102742098A[P]. 2012-10-17.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102742098A.PDF（2252KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文