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II-VI族化合物半導体の成長方法
其他题名II-VI族化合物半導体の成長方法
野口 裕泰; 奥山 浩之
1997-06-06
专利权人ソニー株式会社
公开日期1997-06-06
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】 低結晶欠陥密度で良質のII-VI族化合物半導体を低コストで成長させる。 【解決手段】 分子線エピタキシー法によりII-VI族化合物半導体をIII-V族化合物半導体基板11上に成長させる際に、基板温度300〜550℃においてIII-V族化合物半導体基板11の表面に原子状または活性水素を照射することにより、または、大気圧ないし33Paの圧力の水素ガス雰囲気中において基板温度を580℃以下に保つことにより表面の酸化膜12を除去した後、速やかにその表面にII-VI族化合物半導体層13を成長させる。基板としてII-VI族化合物半導体基板を用いる場合には、基板温度450℃以下においてII-VI族化合物半導体基板の表面に原子状または活性水素を照射することにより酸化膜12を除去する。
其他摘要要解决的问题:以低成本增长一个好的II-VI compd。具有低晶体缺陷密度的半导体。解决方案:培养II-VI compd。在III-V compd上的半导体。通过分子束外延方法将半导体衬底11,原子或活性H施加到在300-550℃加热的衬底11的表面上,以去除保持在580℃以下的衬底表面上的氧化膜12。 33Pa的气体气氛,然后是II-VI compd。半导体层13在表面上快速生长。如果是II-VI compd。使用半导体衬底,将原子或活性H施加到该衬底的表面以去除氧化膜12。
主权项-
申请日期1995-11-21
专利号JP1997148342A
专利状态失效
申请号JP1995326440
公开(公告)号JP1997148342A
IPC 分类号H01L21/363 | H01L21/203 | H01L33/12 | H01L33/30 | H05H1/46 | H01S5/00 | H01L33/28 | H01L33/00 | H01S3/18
专利代理人杉浦 正知
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/64313
专题半导体激光器专利数据库
作者单位ソニー株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
野口 裕泰,奥山 浩之. II-VI族化合物半導体の成長方法. JP1997148342A[P]. 1997-06-06.
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