一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法

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	一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法
其他题名	一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法
	史国柱; 马崇彩; 李明; 李树强; 徐现刚
	2016-02-03
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2016-02-03
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本发明采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。
其他摘要	本发明涉及一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接设置在铝基板上，过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。本发明采用热、电分离的方式，实现了热沉绝缘，并通过铝基板的绝缘高导热材料对激光器进行散热，提高了激光器的散热效果，同时减少了金线的应用，降低了经济成本。
主权项	一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器，其特征在于，包括激光器芯片、次热沉、铜热沉、过渡绝缘电极、电极金线和设置覆铜导线的铝基板；所述激光器芯片的P型面烧结在次热沉上，次热沉烧结在铜热沉上，铜热沉直接烧结在铝基板上；所述过渡绝缘电极设置在次热沉的两侧并分别焊接在覆铜导线上，其中一侧的过渡绝缘电极为N型过渡绝缘电极，另一侧的过渡绝缘电极为P型过渡绝缘电极；所述电极金线分别设置在激光器芯片的N型电极面与N型过渡绝缘电极之间以及激光器芯片的P型电极面与P型过渡绝缘电极之间，所述覆铜导线与外部电源相连。
申请日期	2014-07-31
专利号	CN105305224A
专利状态	授权
申请号	CN201410374336.4
公开（公告）号	CN105305224A
IPC 分类号	H01S5/024 \| H01S5/00
专利代理人	吕利敏
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63764
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	史国柱,马崇彩,李明,等. 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器及其封装方法. CN105305224A[P]. 2016-02-03.

条目包含的文件
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CN105305224A.PDF（389KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文