使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉

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	使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉
其他题名	使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉
	刘源; 陈海锋
	2013-07-03
专利权人	清华大学
公开日期	2013-07-03
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	用于高热流密度电子元器件或半导体激光器的使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决了现有微通道热沉进出口压降大、结构复杂、加工困难、成本高等问题，可以获得优异的散热效果。本发明由微通道模块3、微泵6和远端散热装置7通过管路相连接形成闭合通路，微通道模块核心为利用金属-气体共晶定向凝固法所得到的圆柱形气孔规则定向排列于金属基体中的多孔材料，流体工作介质为低熔点液态金属或合金。本发明提供了一种结构简单，制作工艺简便，安装方便，进出口压降小，散热效率高，适用于高热流密度的电子元器件或者激光二极管阵列的散热的装置。
其他摘要	用于高热流密度电子元器件或半导体激光器的使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉，属于微型电子器件的散热装置，解决了现有微通道热沉进出口压降大、结构复杂、加工困难、成本高等问题，可以获得优异的散热效果。本发明由微通道模块3、微泵6和远端散热装置7通过管路相连接形成闭合通路，微通道模块核心为利用金属-气体共晶定向凝固法所得到的圆柱形气孔规则定向排列于金属基体中的多孔材料，流体工作介质为低熔点液态金属或合金。本发明提供了一种结构简单，制作工艺简便，安装方便，进出口压降小，散热效率高，适用于高热流密度的电子元器件或者激光二极管阵列的散热的装置。
主权项	一种用于高热流密度电子元器件或半导体激光器的使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道散热装置，其特征在于，该装置包括：内部带有藕状规则多孔金属微通道，且通道内装有低熔点液态金属工质的微通道散热模块3，该微通道模块3与芯片1之间以铜盖板2相互接触，铜盖板2与微通道模块3之间设有密封圈和螺钉孔固定。至少有一个内部装有低熔点液态金属工质的远端散热装置7。微通道模块3与远端散热装置7以管路相互连接形成闭合通路，连通管道上装有用于驱动低熔点液态金属工质流动的微泵6。
申请日期	2011-12-27
专利号	CN103188912A
专利状态	失效
申请号	CN201110448076.7
公开（公告）号	CN103188912A
IPC 分类号	H05K7/20 \| H01L23/36 \| H01S5/024
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63721
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	清华大学
推荐引用方式 GB/T 7714	刘源,陈海锋. 使用液态金属工质的藕状规则多孔金属微通道热沉. CN103188912A[P]. 2013-07-03.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN103188912A.PDF（3265KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文