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氮化物半导体装置及其制造方法
其他题名氮化物半导体装置及其制造方法
盐泽胜臣; 金本恭三; 大石敏之; 黑川博志; 川崎和重; 阿部真司; 佐久间仁
2009-05-27
专利权人三菱电机株式会社
公开日期2009-05-27
授权国家中国
专利类型发明申请
摘要本发明涉及氮化物半导体装置及其制造方法。其目的在于在半导体装置、特别是在激光二极管的制作中使用的氮化物半导体装置中,抑制工艺的复杂化或成品率的下降、并抑制电极剥离。本发明的氮化物半导体装置具备:在表面具有脊(2)的P型半导体层(1);至少覆盖脊(2)侧面的SiO2膜(3);形成在SiO2膜(3)的表面的将硅作为主要成分的粘合层(4);形成在脊(2)的上表面以及粘合层(4)的表面上的P型电极(5)。
其他摘要本发明涉及氮化物半导体装置及其制造方法。其目的在于在半导体装置、特别是在激光二极管的制作中使用的氮化物半导体装置中,抑制工艺的复杂化或成品率的下降、并抑制电极剥离。本发明的氮化物半导体装置具备:在表面具有脊(2)的P型半导体层(1);至少覆盖脊(2)侧面的SiO2膜(3);形成在SiO2膜(3)的表面的将硅作为主要成分的粘合层(4);形成在脊(2)的上表面以及粘合层(4)的表面上的P型电极(5)。
主权项一种氮化物半导体装置,具备: 在表面具有脊的P型半导体层; 至少覆盖所述脊的侧面的绝缘膜; 形成在所述绝缘膜的表面并且以硅为主要成分的粘合层; 在所述脊的上表面以及所述粘合层的表面形成的电极。
申请日期2008-11-20
专利号CN101442184A
专利状态失效
申请号CN200810173377.1
公开(公告)号CN101442184A
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/323 | C23C14/54 | C23C14/04 | C23C14/34
专利代理人闫小龙 | 蒋骏
代理机构中国专利代理(香港)有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63649
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱电机株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
盐泽胜臣,金本恭三,大石敏之,等. 氮化物半导体装置及其制造方法. CN101442184A[P]. 2009-05-27.
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CN101442184A.PDF(423KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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