光波拾取装置及其制造方法

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	光波拾取装置及其制造方法
其他题名	光波拾取装置及其制造方法
	田尻敦志; 森和思; 井上泰明; 後藤壮谦
	1998-04-15
专利权人	三洋电机株式会社
公开日期	1998-04-15
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及光波拾取装置及其制造方法。其结构为,在绝缘性模制体的凹部安装半导体激光元件于引线框上靠一端面方,在中央部配置3分割用衍射光栅,在靠另一端面方配置透过型全息元件。软性印刷电路板固定于引线和引线框下面,其表面安装信号检测用光电二极管,在将该基板向上弯折到与引线框的上表面垂直后用一对螺丝通过圆形的螺丝贯通孔和椭圆形螺丝贯通孔安装于绝缘性模制体端面上。
其他摘要	本发明涉及光波拾取装置及其制造方法。其结构为,在绝缘性模制体的凹部安装半导体激光元件于引线框上靠一端面方,在中央部配置3分割用衍射光栅,在靠另一端面方配置透过型全息元件。软性印刷电路板固定于引线和引线框下面,其表面安装信号检测用光电二极管,在将该基板向上弯折到与引线框的上表面垂直后用一对螺丝通过圆形的螺丝贯通孔和椭圆形螺丝贯通孔安装于绝缘性模制体端面上。
主权项	一种光波拾取装置，其特征在于，具备：具有主面和两个端面的支持构件、配设于上述支持构件的上述主面上，在与上述主面大致平行的方向上从一个端面向上述另一端面射出激光的半导体激光元件、配设于支持构件的上述另一端面一侧，使从半导体激光元件射出的激光透过，同时使上述激光的回授光衍射的全息元件、接收被全息元件衍射过的回授光的受光元件，以及安装上述受光元件的软性印刷电路板，所述软性印刷电路板沿着所述支持构件的下表面安装，使所述受光元件位于所述支持构件的所述一端面的外侧，而且所述软性印刷电路板弯折成与所述支持构件的所述主面大致垂直，以使所述受光元件接收经所述全息元件衍射的回授光。
申请日期	1997-10-09
专利号	CN1178978A
专利状态	失效
申请号	CN97120572.8
公开（公告）号	CN1178978A
IPC 分类号	G11B7/135 \| G11B7/12 \| G11B7/123 \| G11B7/1353 \| G11B7/22
专利代理人	沈昭坤
代理机构	上海专利商标事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63644
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三洋电机株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	田尻敦志,森和思,井上泰明,等. 光波拾取装置及其制造方法. CN1178978A[P]. 1998-04-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1178978A.PDF（2774KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文