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Can package type laser diode
其他题名Can package type laser diode
SHIYOUNIYUUKI KAZUMI
1990-10-31
专利权人NEC KAGOSHIMA LTD
公开日期1990-10-31
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To stabilize radiation of heat which occurs during operation of a laser diode chip by charging liquid, which is inert and high in thermal conductivity and transparent, into a package. CONSTITUTION:A laser diode chip 1 is mounted directly on a stem 3 using a mounting solder 2, and carbon fluoride 5 is filled before sealing and those are sealed with a cap 6. If it is done this way, the heat which occurs when the laser diode chip 1 operates is radiated to the carbon fluoride 5 filled in a package, and is radiated to the outside. Accordingly, since the laser diode chip is mounted directly on the stem without using a heat sink and carbon fluoride is filled in the package, heat radiation is not influenced by composition of the mounting solder or the condition of oxidation. Hereby, heat radiation can be stabilized.
其他摘要用途:通过将惰性,高导热性和透明性的液体充电到封装中来稳定激光二极管芯片工作期间发生的热辐射。组成:激光二极管芯片1使用安装焊料2直接安装在阀杆3上,密封前填充氟化碳5,并用盖子6密封。如果这样做,发生的热量,当激光二极管芯片1工作,辐射到填充在封装中的氟化碳5,并辐射到外部。因此,由于激光二极管芯片直接安装在杆上而不使用散热器并且在封装中填充氟化碳,所以热辐射不受安装焊料的组成或氧化条件的影响。由此,可以稳定热辐射。
主权项-
申请日期1989-04-06
专利号JP1990266585A
专利状态失效
申请号JP1989088963
公开(公告)号JP1990266585A
IPC 分类号H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63215
专题半导体激光器专利数据库
作者单位NEC KAGOSHIMA LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
SHIYOUNIYUUKI KAZUMI. Can package type laser diode. JP1990266585A[P]. 1990-10-31.
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