Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
Can package type laser diode | |
其他题名 | Can package type laser diode |
SHIYOUNIYUUKI KAZUMI | |
1990-10-31 | |
专利权人 | NEC KAGOSHIMA LTD |
公开日期 | 1990-10-31 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | PURPOSE:To stabilize radiation of heat which occurs during operation of a laser diode chip by charging liquid, which is inert and high in thermal conductivity and transparent, into a package. CONSTITUTION:A laser diode chip 1 is mounted directly on a stem 3 using a mounting solder 2, and carbon fluoride 5 is filled before sealing and those are sealed with a cap 6. If it is done this way, the heat which occurs when the laser diode chip 1 operates is radiated to the carbon fluoride 5 filled in a package, and is radiated to the outside. Accordingly, since the laser diode chip is mounted directly on the stem without using a heat sink and carbon fluoride is filled in the package, heat radiation is not influenced by composition of the mounting solder or the condition of oxidation. Hereby, heat radiation can be stabilized. |
其他摘要 | 用途:通过将惰性,高导热性和透明性的液体充电到封装中来稳定激光二极管芯片工作期间发生的热辐射。组成:激光二极管芯片1使用安装焊料2直接安装在阀杆3上,密封前填充氟化碳5,并用盖子6密封。如果这样做,发生的热量,当激光二极管芯片1工作,辐射到填充在封装中的氟化碳5,并辐射到外部。因此,由于激光二极管芯片直接安装在杆上而不使用散热器并且在封装中填充氟化碳,所以热辐射不受安装焊料的组成或氧化条件的影响。由此,可以稳定热辐射。 |
主权项 | - |
申请日期 | 1989-04-06 |
专利号 | JP1990266585A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP1989088963 |
公开(公告)号 | JP1990266585A |
IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S3/18 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63215 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | NEC KAGOSHIMA LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | SHIYOUNIYUUKI KAZUMI. Can package type laser diode. JP1990266585A[P]. 1990-10-31. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP1990266585A.PDF(64KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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