Bonding head in laser diode chip bonding device

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	Bonding head in laser diode chip bonding device
其他题名	Bonding head in laser diode chip bonding device
	INOUE TETSUKAZU
	1990-05-10
专利权人	ローム株式会社
公开日期	1990-05-10
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	PURPOSE:To perform control in all directions easily and accurately by driving a bonding collet for holding a chip in the directions of Z-axis and Y-axis. CONSTITUTION:A bonding collet 25 is moved in the directions of Z-axis and Y-axis to pick up a sub-mount 8 provided with a chip and placed on a chip carrier 10 through a process shown by an arrow (a) then the sub-mount 8 is carried onto the bonding section of a stem 3 which is secured mechanically. The temperature of the stem has risen at this time, and solid state medium such as silver-palladium placed between the sub-mount 8 and the bonding section in order to secure them is in fused state. Consequently, the sub-mount 8 provided with a chip held by the bonding collet 25 can be slided in the directions of X-axis and an angle theta on the bonding section of the stem. Then the bonding collet 25 is moved finely in the directions of X-axis and the angle theta so that the chip 5 takes a correct attitude with the attitude of the chip 5 on the stem being detected through an optical image pick-up device.
其他摘要	用途：通过驱动用于在Z轴和Y轴方向上夹持芯片的键合夹头，轻松准确地在所有方向上进行控制。组成：一个键合夹头25沿Z轴和Y轴的方向移动，以拾取一个设有芯片的子座8，并通过箭头（a）所示的过程放置在芯片载体10上，然后底座8被承载在杆3的结合部分上，杆3被机械地固定。此时杆的温度上升，并且放置在子底座8和结合部分之间的固态介质如银 - 钯以固定它们处于熔合状态。因此，设置有由接合夹头25保持的芯片的子底座8可以在杆的接合部分上沿X轴和角度θ的方向滑动。然后，粘合夹头25在X轴和角度θ的方向上精细地移动，使得芯片5采用正确的姿态，通过光学图像拾取装置检测杆上的芯片5的姿态。
主权项	-
申请日期	1988-11-01
专利号	JP1990122683A
专利状态	失效
申请号	JP1988276662
公开（公告）号	JP1990122683A
IPC 分类号	H01L21/52 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63184
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	ローム株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	INOUE TETSUKAZU. Bonding head in laser diode chip bonding device. JP1990122683A[P]. 1990-05-10.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1990122683A.PDF（231KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文