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Heat radiation plate
其他题名Heat radiation plate
KIMURA MITSUO; NUMATA MASAYUKI; MANABE YUJI; MATSUMURA YOSHIO
1990-01-29
专利权人JAPAN SYNTHETIC RUBBER CO LTD
公开日期1990-01-29
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要PURPOSE:To obtain an improved heat conduction by forming a diamond-shaped substance layer on a substrate consisting of dispersion strengthened type alloy made by dispersing a metal oxide particle into a matrix of copper or copper alloy. CONSTITUTION:A substrate consists of a dispersion strengthened type alloy made by dispersion a metal oxide particle into a matrix of copper or copper alloy. Copper alloy constituting this matrix is an alloy which mainly consists of copper such as Cu-Al and Cu-Zn. Then, a diamond-shaped substance layer is formed on a substrate consisting of a dispersion strengthened type alloy and the formation of this diamond-shape substance layer is performed by the gaseous phase growth method. It achieves a high coherency between the substrate and the diamind-shaped substance layer even after heating cycle history, thus obtaining an improved heat conduction as a whole.
其他摘要目的:通过在由金属氧化物颗粒分散到铜或铜合金基质中制成的弥散强化型合金构成的基板上形成菱形物质层,以获得改善的热传导。组成:基板由弥散强化型合金组成,通过将金属氧化物颗粒分散到铜或铜合金基体中制成。构成该基质的铜合金是主要由Cu-Al和Cu-Zn等铜构成的合金。然后,在由弥散强化型合金构成的基板上形成菱形物质层,并且通过气相生长方法形成该金刚石形物质层。即使在加热循环历史之后,它也在基板和二维形状物质层之间实现高相干性,从而整体上获得改善的热传导。
主权项-
申请日期1988-07-15
专利号JP1990026057A
专利状态失效
申请号JP1988175122
公开(公告)号JP1990026057A
IPC 分类号F28F3/00 | C30B29/04 | H01L23/36 | H01L23/373 | H01S5/00 | H01S3/18
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63165
专题半导体激光器专利数据库
作者单位JAPAN SYNTHETIC RUBBER CO LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
KIMURA MITSUO,NUMATA MASAYUKI,MANABE YUJI,et al. Heat radiation plate. JP1990026057A[P]. 1990-01-29.
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