Sub-mount for optical semiconductor element

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	Sub-mount for optical semiconductor element
其他题名	Sub-mount for optical semiconductor element
	ANDO SHINJI
	1989-05-26
专利权人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
公开日期	1989-05-26
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	PURPOSE:To prevent a defect from occuring in a monitoring current of a laser diode due to a surface roughness of a solder during the assembly of the diode by a method wherein a step is provided to a surface of a sub-mount on a semiconductor laser chip side. CONSTITUTION:A Si conductive sub-mount base 2 is mounted on a heat dissipating metal block 3. Furthermore, a semiconductor laser chip 1 is mounted on the base 2. A step 2a is formed on the surface of the base 2 on the chip side, and the part of the surface of the base 2 behind the rear end face of the chip 1 is made to be lower than the junction face of the sub-mount 2 with the chip 1 by 20-30mum. Concerning the sub-mount 2 shaped as mentioned above, even if a protrusion is generated on the surface of a Sn solder layer 4c, a light emitting point of the chip 1 is prevented from being screened owing to the step 2a, so that a defective monitoring current is prevented.
其他摘要	用途：为了防止在二极管组装过程中由于焊料表面粗糙引起的激光二极管监控电流中的缺陷，其方法是在半导体激光器的子底座表面上设置台阶芯片方面。组成：Si导电底座2安装在散热金属块3上。此外，半导体激光芯片1安装在底座2上。步骤2a形成在芯片侧的底座2的表面上并且，芯片1的后端面后面的基座2的表面部分比芯片1的子安装座2的接合面低20-30μm。关于如上所述成形的子底座2，即使在Sn焊料层4c的表面上产生突起，也可以防止芯片1的发光点由于台阶2a而被屏蔽，从而有缺陷监控电流被阻止。
主权项	-
申请日期	1987-11-19
专利号	JP1989134983A
专利状态	失效
申请号	JP1987293510
公开（公告）号	JP1989134983A
IPC 分类号	H01L33/22 \| H01L33/62 \| H01S5/00 \| H01L33/00 \| H01S3/18
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/63118
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	ANDO SHINJI. Sub-mount for optical semiconductor element. JP1989134983A[P]. 1989-05-26.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1989134983A.PDF（97KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文