Submount for optical semiconductor element

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	Submount for optical semiconductor element
其他题名	Submount for optical semiconductor element
	HIGUCHI HIDEYO; NAKAJIMA YASUO
	1986-10-18
专利权人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
公开日期	1986-10-18
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	PURPOSE:To make it possible to perform various kinds of assembling methods regardless of N-type and P-type substrates, by providing a conducting-chip bonding part and a wire bonding part electrically separately, on the main body of a submount, which has excellent heat conductivity and is constituted by an electric insulator. CONSTITUTION:On a submount main body 2 comprising an electric insulator, a chip bonding part 3, on which a chip is bonded, and a wire bonding part 4 for bonding wire are provided. The submount main body 2 has excellent heat conductivity and is constituted by the electric insulator. The main component of the material of the main body 2 is BeO or SiC. A current is inputted through the wire 13 and flows in the sequence of the chip 1, the wire 11 and the wire 12.
其他摘要	用途：通过在基座的主体上分别设置导电芯片接合部分和引线接合部分，可以执行各种组装方法而不管N型和P型基板，导热性优异，由电绝缘体构成。组成：在包括电绝缘体的子安装座主体2上，提供芯片粘接部分3，其上粘接有芯片，以及用于接合线的引线接合部分4。副安装座主体2具有优良的导热性，并且由电绝缘体构成。主体2的材料的主要成分是BeO或SiC。电流通过导线13输入并以芯片1，导线11和导线12的顺序流动。
主权项	-
申请日期	1985-04-11
专利号	JP1986234588A
专利状态	失效
申请号	JP1985077990
公开（公告）号	JP1986234588A
IPC 分类号	H01L23/15 \| H01L23/12 \| H01S5/00 \| H01S3/18
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62979
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	MITSUBISHI ELECTRIC CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	HIGUCHI HIDEYO,NAKAJIMA YASUO. Submount for optical semiconductor element. JP1986234588A[P]. 1986-10-18.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP1986234588A.PDF（207KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文