Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| Method for packaging of semiconductor laser | |
| 其他题名 | Method for packaging of semiconductor laser |
| OTSUKA NAOTAKA | |
| 1986-10-06 | |
| 专利权人 | SHARP CORP |
| 公开日期 | 1986-10-06 |
| 授权国家 | 日本 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 摘要 | PURPOSE:To facilitate the control of the mass-productionprocesses by enabling the simultaneous fabrication of a heat-sink provided type and a non-provided CONSTITUTION:A heat sink 1 and a stem 2 are constituted as individually parts. After completing the packaging step such as die-bonding and cap 3 for. |
| 其他摘要 | 目的：通过同时制造散热器提供的类型和未提供的组成，便于控制批量生产过程：散热器1和阀杆2构成单独的部件。完成包装步骤后，如模具粘接和帽3。 |
| 主权项 | - |
| 申请日期 | 1985-03-28 |
| 专利号 | JP1986224388A |
| 专利状态 | 失效 |
| 申请号 | JP1985068328 |
| 公开（公告）号 | JP1986224388A |
| IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S3/18 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62977 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | SHARP CORP |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | OTSUKA NAOTAKA. Method for packaging of semiconductor laser. JP1986224388A[P]. 1986-10-06. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| JP1986224388A.PDF（88KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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