Submount, semiconductor laser device, and thermally assisted hard disk device

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	Submount, semiconductor laser device, and thermally assisted hard disk device
其他题名	Submount, semiconductor laser device, and thermally assisted hard disk device
	IJIMA SHINICHI; NAGANO KAZUMASA; IKEDO NORIO
	2019-02-07
专利权人	PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
公开日期	2019-02-07
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	A submount (100) comprises a substrate (110), the substrate (110) having: a first surface (101); a second surface (102) that is substantially perpendicular to the first surface (101); a third surface (103) that is substantially perpendicular to the first surface (101) and the second surface (102); a fourth surface (104) that is substantially perpendicular to the first surface (101) and the second surface (102), and faces the third surface (103); a fifth surface (105) that is substantially perpendicular to the second surface (102), the third surface (103), and the fourth surface (104), and faces the first surface (101); a sixth surface (106) that faces the second surface (102); a first notch part (113a) that is formed in a portion at which the second surface (102) and the third surface (103) are adjacent; and a second notch part (113b) that is formed in a portion at which the second surface (102) and the fourth surface (104) are adjacent, the first notch part (113a) and the second notch part (113b) each having a recessed surface that includes a curved surface.
其他摘要	基座（100）包括基板（110），基板（110）具有：第一表面（101）;第二表面（102），其基本垂直于第一表面（101）;第三表面（103），基本垂直于第一表面（101）和第二表面（102）;第四表面（104），基本垂直于第一表面（101）和第二表面（102），并面向第三表面（103）;第五表面（105），基本垂直于第二表面（102），第三表面（103）和第四表面（104），并面向第一表面（101）;面向第二表面（102）的第六表面（106）;第一切口部分（113a）形成在第二表面（102）和第三表面（103）相邻的部分中;第二切口部分（113b）形成在第二表面（102）和第四表面（104）相邻的部分中，第一切口部分（113a）和第二切口部分（113b）各自具有凹面包括曲面。
主权项	-
申请日期	2018-06-26
专利号	WO2019026474A1
专利状态	未确认
申请号	PCT/JP2018/024074
公开（公告）号	WO2019026474A1
IPC 分类号	G11B5/31 \| G11B5/02 \| H01L21/301 \| H01S5/022
专利代理人	KAMATA KENJI ET AL.
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/62377
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD.
推荐引用方式 GB/T 7714	IJIMA SHINICHI,NAGANO KAZUMASA,IKEDO NORIO. Submount, semiconductor laser device, and thermally assisted hard disk device. WO2019026474A1[P]. 2019-02-07.