はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置

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	はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
其他题名	はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置
	吉野玄人; 阪本真一
	2015-10-29
专利权人	株式会社フジクラ
公开日期	2015-10-29
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	(修正有) 【課題】はんだを特殊な形状に加工しておく必要なく、はんだに含まれている気泡を効率的に排出することが可能なはんだ接合を実現すること。【解決手段】このはんだ接合方法は、サブマウント110の接合面110Aの中央に、固形状のはんだ130を配置する配置工程と、接合面110Aにおいて、その中心側の領域の温度よりも、その外周側の領域の温度が高くなるように、サブマウント110を加熱することにより、はんだ130を山型に溶融する加熱工程と、はんだ130が山型に溶融した状態において、接合面110Aに対し、半導体素子120を押し付ける押付工程と、を含む。【選択図】図3
其他摘要	有问题需要焊接才能有效地排出焊料中含有的气泡而不加工特殊形式的焊料。一种方法，该焊接接头，所述接合面的110A的中心子座110，配置在固体焊料130，在接合表面110A，比中央侧的区域中的温度的配置工序中，它的外周加热基座110，使得焊料130的温度变高并且在焊料130熔化成山形的状态下将半导体元件120压靠在接合表面110A上的按压步骤。
主权项	-
申请日期	2014-03-26
专利号	JP2015186810A
专利状态	失效
申请号	JP2014064290
公开（公告）号	JP2015186810A
IPC 分类号	B23K1/20 \| B23K3/04 \| B23K1/00 \| B23K31/02 \| H05K3/34 \| H01L21/52 \| H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61913
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社フジクラ
推荐引用方式 GB/T 7714	吉野玄人,阪本真一. はんだ接合方法、LDモジュールの製造方法、および、はんだ接合装置. JP2015186810A[P]. 2015-10-29.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2015186810A.PDF（106KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文