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発光部材とこれを用いた投光構造体
其他题名発光部材とこれを用いた投光構造体
山中 一彦; 森本 廉; 白石 誠吾; 長崎 純久; 寺内 一彦; 上村 信行
2015-01-19
专利权人パナソニック株式会社
公开日期2015-01-19
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】発光部材とこれを用いた投光構造体の耐熱性を改善することを目的とする。 【解決手段】励起光を吸収して蛍光を発生する蛍光材料1と、蛍光材料1をその内部に含み、蛍光の少なくとも一部を透過する液体またはゲル状の第1の被覆材2と、第1の被覆材2をその内部に含み、蛍光の少なくとも一部を透過する固体の第2の被覆材3と、を有する構成とした。このような構成とすることにより、蛍光材料1の熱膨張係数と第1の被覆材2の熱膨張係数との違いによって生じる応力が、液体またはゲル状の第1の被覆材2内で分散されるため、蛍光材料1の粒子付近において第1の被覆材2が破壊されるのを抑制することができ、その結果として耐熱性を向上させることができる。 【選択図】図1
其他摘要要解决的问题:提高发光构件的耐热性和使用其的光投射结构。通过吸收所述激发光以产生荧光,包含荧光材料1在其中的荧光物质1 A,第一涂层材料2的液体或凝胶来传输至少所述荧光的部分,所述其中所述第一涂层材料2在其内部,与固体的发送的荧光的至少一部分,具有配置的第二涂层材料3。利用这样的配置,由该荧光材料1的覆盖材料2的热膨胀的第一系数的热膨胀系数之间的差的应力被分散在液体或凝胶第一涂层材料内2因为,在该荧光材料1可以首先覆盖构件2的颗粒的附近被破坏阻止,所以可以提高耐热性作为结果。
主权项-
申请日期2013-06-27
专利号JP2015011796A
专利状态失效
申请号JP2013134599
公开(公告)号JP2015011796A
IPC 分类号F21V9/16 | H01S5/02 | F21S2/00 | F21Y101/02
专利代理人徳田 佳昭 | 野村 幸一
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61860
专题半导体激光器专利数据库
作者单位パナソニック株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
山中 一彦,森本 廉,白石 誠吾,等. 発光部材とこれを用いた投光構造体. JP2015011796A[P]. 2015-01-19.
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JP2015011796A.PDF(664KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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