レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器

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	レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
其他题名	レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器
	中河秀仁
	2014-09-22
专利权人	株式会社キーエンス
公开日期	2014-09-22
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】移動印字におけるライン速度の高速化や印字品質の向上を可能とする。【解決手段】一次元コード、二次元コード、及び文字列の内少なくとも2つについて、それぞれが加工対象物WKの移動方向と略平行に並び、かつ該移動方向と略直交する方向において少なくとも一部が互いにオーバーラップするように配置された加工ブロックとして設定するための加工条件設定部3Cと、文字列については文字単位を基準としてサブブロックに分割し、二次元コード又は一次元コードについては、セル単位又はモジュール幅単位を基準としてサブブロックに分割するためのサブブロック分割部80Aと、サブブロック分割部80Aでそれぞれ分割された複数のサブブロックについて、加工対象物の加工面が加工エリア内に移動された場合に、該加工エリア内への進入が完了するサブブロックから順に加工されるように、加工順を決定する加工順決定部80Bとを備える。【選択図】図30
其他摘要	要解决的问题在移动打印中加快生产线速度并提高打印质量。一维码，二维码和字符串中的至少两个与工件WK的移动方向基本平行地布置，并且其至少一部分在基本垂直于移动方向的方向上布置。被设置为彼此重叠常数部分3C，字符串基于关于字符串的字符单元被划分为子块，并且对于二维码或一维码，用于基于单元单元或模块宽度单元划分为子块的子块划分部分在图80A中，由子块划分部分80A划分的多个子块加工订单确定单元80B，用于确定加工顺序，以便当工件的加工表面移动到加工区域时，从完成加工区域的进入的子块顺序执行加工配备了。
主权项	-
申请日期	2013-03-08
专利号	JP2014172068A
专利状态	失效
申请号	JP2013046656
公开（公告）号	JP2014172068A
IPC 分类号	B23K26/00 \| B23K26/08 \| H01S5/022
专利代理人	豊栖康司 \| 豊栖康弘
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61837
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社キーエンス
推荐引用方式 GB/T 7714	中河秀仁. レーザ加工装置、レーザ加工条件設定装置、レーザ加工方法、レーザ加工条件設定方法、レーザ加工条件設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器. JP2014172068A[P]. 2014-09-22.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2014172068A.PDF（868KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文