半導体装置、半導体装置の製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置

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	半導体装置、半導体装置の製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
其他题名	半導体装置、半導体装置の製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置
	三嶋満博
	2009-06-25
专利权人	PANASONIC CORP
公开日期	2009-06-25
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】半導体装置の高放熱性と薄型化を実現すると共に、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置の小型化を実現することを目的とする。【解決手段】円柱の一部に半導体素子22の搭載部となる平面部が設けられる形状のステム24に半導体素子22を搭載し、ステム24をキャップ25に円柱部が接するように挿入、密封封止する構成とし、半導体素子22を搭載できる程度の搭載部の幅としてステム24の円柱形をできるだけ小さくすることにより、半導体装置100の高放熱性と薄型化を実現すると共に、光ピックアップ装置および光ディスクドライブ装置の小型化を実現することができる。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：实现半导体器件的高散热和薄度，并实现光学拾取器件和光盘驱动器件的小型化。解决方案：半导体元件22安装在杆24上，杆24具有这样的形状，其中作为半导体元件22的安装部分的平坦部分设置在圆柱体的一部分中，杆24插入帽25中，使得柱部分与帽25接触，并且，杆24的柱形形状尽可能小，作为安装部分的宽度到可以安装半导体元件22的程度，从而实现半导体器件100的高散热和薄化，并实现光学拾取器件和光盘的高散热性能。可以减小驱动装置的尺寸。点域1
主权项	-
申请日期	2007-12-07
专利号	JP2009141157A
专利状态	失效
申请号	JP2007316473
公开（公告）号	JP2009141157A
IPC 分类号	G11B7/125 \| H01S5/022
专利代理人	森本義弘 \| 笹原敏司 \| 原田洋平
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/61474
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	PANASONIC CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	三嶋満博. 半導体装置、半導体装置の製造方法および光ピックアップ装置ならびに光ディスクドライブ装置. JP2009141157A[P]. 2009-06-25.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2009141157A.PDF（113KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文