光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置
其他题名	光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置
	徳田正秀; 立野公男; 佐野博久; 島野健; 木村茂治
	2003-08-15
专利权人	HITACHI LTD
公开日期	2003-08-15
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	(修正有) 【課題】搭載用基板に対向する表面に段差を有する光デバイスをフェースダウンで良好に搭載する方法を提供する。【解決手段】搭載用の基板121に対向する表面に段差を有する光デバイス120を搭載する基板121に電極127、128を設ける際、各電極127、128とはんだパターン124、125の面積比を配線電極部毎に異なるように形成する。この実装用基板121と光デバイス120とをはんだの溶融によって実装を行なうが、はんだ溶融によって、少なくともはんだの高さが制御され、搭載用の基板121に対向する表面に段差を有する光デバイス120のフェースダウンによる搭載が良好に実現できる。実装用基板121で、当初、はんだの覆う領域の性質が、はんだに対する濡れ性が低いか、高いかによって、そのはんだ量をあらかじめ調節しておく。
其他摘要	要解决的问题：提供一种在与安装基板相对的表面上具有阶梯差的光学器件的面朝下安装方法。ŽSOLUTION：安装光学装置的方法包括在板12上设置电极127,128的步骤，用于将具有阶梯差的光学装置120放置在与安装基板121相对的表面上;当设置电极127,128时，在各个布线电极处形成电极127,128与焊料图案124,125的面积比为不同的值。通过熔化焊料将器件120安装在基板121上，使得至少通过熔化焊料来控制焊料的高度，并且在与基板121相对的表面上具有阶梯差的器件120的面朝下安装可以很好地实现。在基板121上，根据待涂覆区域中的焊料的性质最初是低还是高对焊料的润湿性，预先调节一定量的焊料。Ž
主权项	-
申请日期	2002-02-01
专利号	JP2003229627A
专利状态	失效
申请号	JP2002025224
公开（公告）号	JP2003229627A
IPC 分类号	G11B7/09 \| H01S5/323 \| G11B7/125 \| G11B7/13 \| H01S5/022 \| G11B7/12 \| G11B7/00 \| G11B7/22 \| H05K3/34
专利代理人	小川勝男 (外1名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60789
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	HITACHI LTD
推荐引用方式 GB/T 7714	徳田正秀,立野公男,佐野博久,等. 光デバイスの実装方法及び光ヘッド装置. JP2003229627A[P]. 2003-08-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2003229627A.PDF（132KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文