Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法 | |
其他题名 | ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法 |
秦 昌平; 川本 和民 | |
2003-04-11 | |
专利权人 | HITACHI LTD |
公开日期 | 2003-04-11 |
授权国家 | 日本 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 【課題】ペルチェモジュールを鉛フリー搭載した電子装置(特に、光伝送モジュール)の耐熱性を向上させること。 【解決手段】ペルチェモジュールがはんだで搭載された電子装置の製造方法であって、ペルチェモジュールとしてセラミック基板上のランドとペルチェ素子との間にAu-11〜37mass%Snの組成範囲のはんだで接合された部分を有するペルチェモジュールを用い、搭載にはSnにAg又はZnを加えた鉛フリーはんだを用いる。 |
其他摘要 | 要解决的问题:提高安装有无铅Peltier模块的电子设备(特别是光传输模块)的耐热性。 一种用于制造其中珀耳帖模块安装有焊料的电子器件的方法,包括以下步骤:在陶瓷基板上的焊盘和作为Peltier模块的Peltier元件之间接合具有Au-11至37质量%Sn的组成范围的焊料。使用具有该部件的珀耳帖模块,并且通过向Sn添加Ag或Zn而获得的无铅焊料用于安装。 |
主权项 | - |
申请日期 | 2001-09-28 |
专利号 | JP2003110154A |
专利状态 | 失效 |
申请号 | JP2001298913 |
公开(公告)号 | JP2003110154A |
IPC 分类号 | H01L35/34 | B23K35/26 | H01L35/32 | H01S5/024 | C22C13/00 | H01L23/38 | H01L35/16 | H01L35/08 |
专利代理人 | 作田 康夫 |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60730 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | HITACHI LTD |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 秦 昌平,川本 和民. ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法. JP2003110154A[P]. 2003-04-11. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
JP2003110154A.PDF(56KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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