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ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法
其他题名ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法
秦 昌平; 川本 和民
2003-04-11
专利权人HITACHI LTD
公开日期2003-04-11
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】ペルチェモジュールを鉛フリー搭載した電子装置(特に、光伝送モジュール)の耐熱性を向上させること。 【解決手段】ペルチェモジュールがはんだで搭載された電子装置の製造方法であって、ペルチェモジュールとしてセラミック基板上のランドとペルチェ素子との間にAu-11〜37mass%Snの組成範囲のはんだで接合された部分を有するペルチェモジュールを用い、搭載にはSnにAg又はZnを加えた鉛フリーはんだを用いる。
其他摘要要解决的问题:提高安装有无铅Peltier模块的电子设备(特别是光传输模块)的耐热性。 一种用于制造其中珀耳帖模块安装有焊料的电子器件的方法,包括以下步骤:在陶瓷基板上的焊盘和作为Peltier模块的Peltier元件之间接合具有Au-11至37质量%Sn的组成范围的焊料。使用具有该部件的珀耳帖模块,并且通过向Sn添加Ag或Zn而获得的无铅焊料用于安装。
主权项-
申请日期2001-09-28
专利号JP2003110154A
专利状态失效
申请号JP2001298913
公开(公告)号JP2003110154A
IPC 分类号H01L35/34 | B23K35/26 | H01L35/32 | H01S5/024 | C22C13/00 | H01L23/38 | H01L35/16 | H01L35/08
专利代理人作田 康夫
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60730
专题半导体激光器专利数据库
作者单位HITACHI LTD
推荐引用方式
GB/T 7714
秦 昌平,川本 和民. ペルチェモジュール付き電子装置、光モジュール及びそれらの製造方法. JP2003110154A[P]. 2003-04-11.
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