光ピックアップに搭載される半導体レーザ集積デバイスとその部品位置調整方法

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	光ピックアップに搭載される半導体レーザ集積デバイスとその部品位置調整方法
其他题名	光ピックアップに搭載される半導体レーザ集積デバイスとその部品位置調整方法
	谷口正
	2003-02-28
专利权人	SONY CORP
公开日期	2003-02-28
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】低価格で集積が可能であり、組み立ておよび位置調整が容易な、光ピックアップに搭載する半導体レーザ集積デバイス、および、その半導体レーザ集積デバイスの部品位置調整方法を提供する。【解決手段】半導体レーザ集積デバイスは、ビーム光を通過または透過させる光透過部11が形成された基板10と、基板10の一方の面に配設され光ビームを射出するレーザダイオード(LD)30と、LD30から射出されたビーム光を受け入れて光記録媒体110が位置する方向に偏向させ、かつ、光記録媒体110からの反射ビーム光を受け入れて基板10に形成された光透過部11に向けて射出するように基板10の一方の面に配設されたビームスプリッタ20と、ビームスプリッタ20から射出されて光透過部11を通過または透過したビーム光を受け入れる光検出器41を有し該光検出器41で検出した信号を信号処理する、基板10の他方の面に配設された光検出用集積回路(PDIC)40とを有する。
其他摘要	要解决的问题：提供一种半导体激光器集成器件，其可以低成本集成，便于组装和位置调整，并且安装在用于半导体激光器集成器件的光学拾取器和元件位置调整方法上。解决方案：半导体激光器集成器件具有基板10，激光二极管（LD）30，其布置在基板10的一个表面上并发射光束，光束，其中光传输部分11通过或传输光束分离器20布置在基板10的一个表面上，以接收和偏转由LD 30发射的光束到光学记录介质110所处的位置，并接收并将来自光学记录介质110的反射光投射到光学记录介质110。形成在基板10上的光透射部分11和光学检测器41，光学检测器41接收由分束器20投射并通过或透射通过光透射部分11的光束光，并且还具有用于光学检测的集成电路（PDIC）40其处理由光学检测器41检测到的信号，并且布置在基板10的另一个表面上。
主权项	-
申请日期	2001-08-20
专利号	JP2003059079A
专利状态	失效
申请号	JP2001249242
公开（公告）号	JP2003059079A
IPC 分类号	G11B7/135 \| H01S5/022 \| G11B7/125
专利代理人	佐藤隆久
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/60705
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	SONY CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	谷口正. 光ピックアップに搭載される半導体レーザ集積デバイスとその部品位置調整方法. JP2003059079A[P]. 2003-02-28.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2003059079A.PDF（32KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文