レーザ接合装置

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	レーザ接合装置
其他题名	レーザ接合装置
	安藤元彦; 後藤綾介; 岡村孝則
	2018-08-16
专利权人	日本アビオニクス株式会社
公开日期	2018-08-16
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】目標温度に対する対象物の温度の偏差を小さくし、かつレーザ発振器の寿命低下を抑制する。【解決手段】レーザ接合装置は、レーザ光を放射する半導体レーザ発振器1と、接合の対象物10に半導体レーザ発振器1から放射されたレーザ光を照射する出射ヘッド4と、対象物10の温度を計測する放射温度計5と、予め設定された目標温度と放射温度計5によって計測された対象物10の温度とが一致するように半導体レーザ発振器1を制御する温度制御部6とを備える。温度制御部6は、目標温度と対象物10の温度との比較の結果に基づいて、レーザ出力を、複数の、0より大の出力値の内いずれか1つの出力値に設定するよう半導体レーザ発振器1に対して指示する。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：减少物体温度相对于目标温度的偏差，并抑制激光振荡器寿命的减少。解决方案：激光键合设备包括用于发射激光束的半导体激光振荡器1，用于将从半导体激光振荡器1辐射的激光束照射到待键合的物体10的发射头4，控制半导体激光振荡器1，使得待测量的辐射温度计5和由辐射温度计5测量的物体10的温度与预设的目标温度一致和温度控制单元6。基于目标温度和物体10的温度之间的比较结果，温度控制单元6控制半导体激光器的温度，使得激光输出被设置为大于0的多个输出值中的一个。并指示振荡器1。发明背景
主权项	-
申请日期	2017-02-10
专利号	JP2018126781A
专利状态	申请中
申请号	JP2017022814
公开（公告）号	JP2018126781A
IPC 分类号	B23K1/005 \| B23K1/00 \| B23K26/00 \| H05K3/34
专利代理人	山川茂樹 \| 山川政樹
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59122
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日本アビオニクス株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	安藤元彦,後藤綾介,岡村孝則. レーザ接合装置. JP2018126781A[P]. 2018-08-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2018126781A.PDF（91KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文