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光増幅装置およびレーザ加工装置
其他题名光増幅装置およびレーザ加工装置
福井 浩; 横井 忠正; 大垣 龍男; 谷 修一; 阪本 達典; 石津 雄一
2017-09-21
专利权人オムロン株式会社
公开日期2017-09-21
授权国家日本
专利类型发明申请
摘要【課題】加工のための高パワーの光を出力可能なファイバレーザ発振器が要望される。 【解決手段】本発明のある局面に係る光増幅器は、パルス状のシード光を発生するシード用LD2と、励起光を発生する励起用LD3,7と、シード光を励起光によって増幅して、増幅光を出力する光増幅ファイバ1,9と、シード用LD2および励起用LD3,7を制御する制御部20とを備える。制御部20は、増幅光のパルス幅の設定値が大きくなるほど、パルス幅の最小設定値における閾値以内で増幅光のピークエネルギーが増大するように、励起光のパワーを制御するモードを有する。 【選択図】図1
其他摘要要解决的问题:提供一种能输出大功率光线进行处理的光纤激光振荡器。 解决方案:根据本发明的一个方面的光学放大器包括用于产生脉冲种子光的种子LD 2,用于产生激发光的激励LD 3,7,用于通过激发光放大种子光以输出放大的光;以及控制单元20,用于控制种子LD 2和激励LD 3,7。控制单元20具有控制激励光的功率的模式,使得随着放大光的脉冲宽度的设定值变大,放大的光的峰值能量在脉冲宽度的最小设定值的阈值内上升。
主权项-
申请日期2016-03-15
专利号JP2017168549A
专利状态授权
申请号JP2016050550
公开(公告)号JP2017168549A
IPC 分类号H01S3/10 | H01S3/067 | H01S3/00 | B23K26/00 | B23K26/064
专利代理人-
代理机构特許業務法人深見特許事務所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/59074
专题半导体激光器专利数据库
作者单位オムロン株式会社
推荐引用方式
GB/T 7714
福井 浩,横井 忠正,大垣 龍男,等. 光増幅装置およびレーザ加工装置. JP2017168549A[P]. 2017-09-21.
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