銅板と鋼板のレーザ接合方法

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	銅板と鋼板のレーザ接合方法
其他题名	銅板と鋼板のレーザ接合方法
	山本博之; 城戸基; 牟田博宣; 南田勝宏
	2011-04-07
专利权人	NIPPON STEEL TECHNO RESEARCH CORP
公开日期	2011-04-07
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	(修正有) 【課題】銅板と鋼板のレーザ接合おいて、安定した重ね接合を可能にする。【解決手段】上板を銅板Cu、下板を鋼板SUSで構成する2枚の金属板の重ね接合において、予め銅板Cu側にレーザビームLbを受け入れる導入穴Wpを設けておく。照射するレーザビームLbは半導体レーザであり、その波長は1ミクロン以下にある。レーザビームを銅板Cu側から照射し、導入穴Wpを通して鋼板SUSに照射する。レーザビームが照射されると鋼板SUSの加熱が主体的に行われ、同時に2枚の材料が密着して重ねられているためその熱伝導にて銅板Cuが加熱される。同時に、レーザビームLbのエネルギー分布の外周裾野部分が効果的に銅板Cuの導入穴Wpの壁面、および外周面にてレーザビームを吸収し加熱、昇温する。この両板の加熱状態に蝋材になるワイヤーWireを供給しレーザビームLbにて溶融させるので高強度の溶融接合が完成する。【選択図】図1
其他摘要	（经修改）要解决的问题：在铜板和钢板之间的激光焊接中实现稳定的搭接。顶板铜（Cu），其构成一个钢板SUS的下板的两个金属板的搭接接头，优选为预先铜（Cu）侧接收的激光光束Lb设置有导入孔Wp的。要照射的激光束Lb是半导体激光器，其波长为1微米或更小。激光束从铜板Cu侧照射并通过引入孔Wp照射到钢板SUS上。当照射激光束时，主要进行钢板SUS的加热，同时，两种材料彼此紧密粘合，从而通过热传导加热铜板Cu。同时，激光束LB的能量分布的外周裙部是有效的铜Cu的导入孔Wp的壁，并吸收在其外周表面上的激光束加热，温度升高。由于用作焊料的线材被供应到两个板的加热状态并被激光束Lb熔化，因此完成了高强度熔融结合。点域1
主权项	-
申请日期	2009-09-24
专利号	JP2011067830A
专利状态	失效
申请号	JP2009219578
公开（公告）号	JP2011067830A
IPC 分类号	B23K26/32 \| B23K26/20 \| B23K1/005 \| B23K103/22 \| B23K101/36 \| B23K1/19
专利代理人	大島陽一
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/58474
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	NIPPON STEEL TECHNO RESEARCH CORP
推荐引用方式 GB/T 7714	山本博之,城戸基,牟田博宣,等. 銅板と鋼板のレーザ接合方法. JP2011067830A[P]. 2011-04-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2011067830A.PDF（190KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文