基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法

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	基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法
其他题名	基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法
	遠藤智久
	2018-11-08
专利权人	株式会社フジクラ
公开日期	2018-11-08
授权国家	日本
专利类型	发明申请
摘要	【課題】製造時又は完成後の温度変化による機械特性の低下を抑制し得る基板実装体の製造方法を提供する。【解決手段】銅からなる基板10と光学素子20とを有する光モジュール1を製造する際に、銅の熱膨張係数よりも小さい熱膨張係数を有するモリブデンからなる複数のサブマウント11を用意する。サブマウント11と基板10との間に半田を形成し、サブマウント11を基板10に載置する。サブマウント11のうち少なくとも両端に位置するサブマウント11を基板10に仮止めする。この仮止めの後に、基板10を加熱して半田を溶融させ、半田が所定の固化状態になるまで基板10を冷却してサブマウント11を基板10に固定する。【選択図】図1
其他摘要	要解决的问题：提供一种能够抑制由于制造或完成期间的温度变化引起的机械特性劣化的基板安装体的制造方法。在制造具有由铜和光学元件制成的基板的光学模块时，制备多个由热膨胀系数小于铜的钼制成的子安装座。在基座11和基板10之间形成焊料，并且将基板11放置在基板10上。至少位于基座11的两端的基座11临时固定到基板10。此暂时停止后，通过加热衬底10以熔化焊料，子由直到焊料具有预定凝固状态下被固定到基板10冷却基板10安装11。
主权项	-
申请日期	2017-03-31
专利号	JP2018174176A
专利状态	申请中
申请号	JP2017069824
公开（公告）号	JP2018174176A
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	森友宏
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57892
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	株式会社フジクラ
推荐引用方式 GB/T 7714	遠藤智久. 基板実装体の製造方法及び半導体レーザモジュールの製造方法. JP2018174176A[P]. 2018-11-08.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP2018174176A.PDF（111KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文