Hybrid semiconductor laser component and method for manufacturing such a component

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	Hybrid semiconductor laser component and method for manufacturing such a component
其他题名	Hybrid semiconductor laser component and method for manufacturing such a component
	MENEZO, SYLVIE; GIRARD, OLIVIER
	2018-12-27
专利权人	COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
公开日期	2018-12-27
授权国家	世界知识产权组织
专利类型	发明申请
摘要	The invention relates to a hybrid semiconductor laser component (1) comprising at least one first emitting module (110, 120) comprising an active zone shaped to emit electromagnetic radiation at a given wavelength; and an optical layer (200) comprising at least one first waveguide (210, 220) optically coupled with the active zone (110, 120), the waveguide (210, 220) forming with the active zone (110, 120) an optical cavity resonating at the given wavelength. The hybrid semiconductor laser component (1) also comprises a so-called heat-dissipating semiconductor layer (310), said heat-dissipating semiconductor layer (310) being in thermal contact with the first emitting module (110, 120) on a surface of the first emitting module (110, 120) that is opposite the optical layer (200). The invention also relates to a method for manufacturing such a hybrid semiconductor laser component (1).
其他摘要	本发明涉及一种混合半导体激光器部件（1），包括至少一个第一发射模块（110,120），该第一发射模块包括成形为发射给定波长的电磁辐射的有源区;光学层（200）包括与有源区（110,120）光学耦合的至少一个第一波导（210,220），波导（210,220）与有源区（110,120）形成光学腔在给定波长下共振。混合半导体激光器部件（1）还包括所谓的散热半导体层（310），所述散热半导体层（310）与第一发射模块（110,120）在表面上热接触。第一发光模块（110,120）与光学层（200）相对。本发明还涉及制造这种混合半导体激光器部件（1）的方法。
主权项	-
申请日期	2018-06-18
专利号	WO2018234673A1
专利状态	未确认
申请号	PCT/FR2018/051446
公开（公告）号	WO2018234673A1
IPC 分类号	H01S5/02 \| H01S5/026 \| H01S5/028 \| H01S5/10 \| H01S5/14 \| H01S5/22
专利代理人	GUERRE, FABIEN
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57724
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES ALTERNATIVES
推荐引用方式 GB/T 7714	MENEZO, SYLVIE,GIRARD, OLIVIER. Hybrid semiconductor laser component and method for manufacturing such a component. WO2018234673A1[P]. 2018-12-27.