一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构

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	一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构
其他题名	一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构
	石琳琳; 王娇娇; 李卫岩; 赵鑫; 徐莉; 邹永刚; 马晓辉
	2019-10-18
专利权人	长春理工大学
公开日期	2019-10-18
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中，芯片采用P面朝下的封装方式，产生的热量单向传导到散热片，激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制，热量堆积在有源区附近，使得芯片温度上升，散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有辅助热沉组，辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉，第一辅助热沉包括第一斜面，第一斜面设置于第一辅助热沉一侧，第二辅助热沉包括第二斜面，第二斜面设置于第二辅助热沉一侧，第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积，使得芯片热量能有更有效的传导出去。
其他摘要	本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中，芯片采用P面朝下的封装方式，产生的热量单向传导到散热片，激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制，热量堆积在有源区附近，使得芯片温度上升，散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构，包括基础热沉，基础热沉上设置有辅助热沉组，辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉，第一辅助热沉包括第一斜面，第一斜面设置于第一辅助热沉一侧，第二辅助热沉包括第二斜面，第二斜面设置于第二辅助热沉一侧，第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积，使得芯片热量能有更有效的传导出去。
主权项	一种半导体激光器传导冷却封装结构，其特征在于：包括基础热沉(1)，所述基础热沉(1)上设置有辅助热沉组，所述辅助热沉组包括第一辅助热沉(2)和第二辅助热沉(3)，所述第一辅助热沉(2)包括第一斜面(4)，所述第一斜面(4)设置于所述第一辅助热沉(2)一侧，所述第二辅助热沉(3)包括第二斜面(5)，所述第二斜面(5)设置于所述第二辅助热沉(3)一侧，所述第一斜面(4)与所述第二斜面(5)之间设置有半导体激光器(6)。
申请日期	2019-07-23
专利号	CN110350395A
专利状态	申请中
申请号	CN201910664800
公开（公告）号	CN110350395A
IPC 分类号	H01S5/024
专利代理人	范盈
代理机构	北京市诚辉律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57264
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	长春理工大学
推荐引用方式 GB/T 7714	石琳琳,王娇娇,李卫岩,等. 一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构. CN110350395A[P]. 2019-10-18.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN110350395A.PDF（334KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文