Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构 | |
其他题名 | 一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构 |
石琳琳; 王娇娇; 李卫岩; 赵鑫; 徐莉; 邹永刚; 马晓辉 | |
2019-10-18 | |
专利权人 | 长春理工大学 |
公开日期 | 2019-10-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 发明申请 |
摘要 | 本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中,芯片采用P面朝下的封装方式,产生的热量单向传导到散热片,激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制,热量堆积在有源区附近,使得芯片温度上升,散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构,包括基础热沉,基础热沉上设置有辅助热沉组,辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉,第一辅助热沉包括第一斜面,第一斜面设置于第一辅助热沉一侧,第二辅助热沉包括第二斜面,第二斜面设置于第二辅助热沉一侧,第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积,使得芯片热量能有更有效的传导出去。 |
其他摘要 | 本申请涉及一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构。在传统封装结构中,芯片采用P面朝下的封装方式,产生的热量单向传导到散热片,激光器工作时产生的较高的热量由于散热路径的限制,热量堆积在有源区附近,使得芯片温度上升,散热效率较低。本申请提供了一种半导体激光器传导冷却封装结构,包括基础热沉,基础热沉上设置有辅助热沉组,辅助热沉组包括第一辅助热沉和第二辅助热沉,第一辅助热沉包括第一斜面,第一斜面设置于第一辅助热沉一侧,第二辅助热沉包括第二斜面,第二斜面设置于第二辅助热沉一侧,第一斜面与第二斜面之间设置有半导体激光器。增加了散热面积,使得芯片热量能有更有效的传导出去。 |
主权项 | 一种半导体激光器传导冷却封装结构,其特征在于:包括基础热沉(1),所述基础热沉(1)上设置有辅助热沉组,所述辅助热沉组包括第一辅助热沉(2)和第二辅助热沉(3),所述第一辅助热沉(2)包括第一斜面(4),所述第一斜面(4)设置于所述第一辅助热沉(2)一侧,所述第二辅助热沉(3)包括第二斜面(5),所述第二斜面(5)设置于所述第二辅助热沉(3)一侧,所述第一斜面(4)与所述第二斜面(5)之间设置有半导体激光器(6)。 |
申请日期 | 2019-07-23 |
专利号 | CN110350395A |
专利状态 | 申请中 |
申请号 | CN201910664800 |
公开(公告)号 | CN110350395A |
IPC 分类号 | H01S5/024 |
专利代理人 | 范盈 |
代理机构 | 北京市诚辉律师事务所 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57264 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 长春理工大学 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 石琳琳,王娇娇,李卫岩,等. 一种半导体激光器传导冷却封装结构传导冷却封装结构. CN110350395A[P]. 2019-10-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN110350395A.PDF(334KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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