一种红光大功率激光模组及其组装方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种红光大功率激光模组及其组装方法
其他题名	一种红光大功率激光模组及其组装方法
	孙素娟; 开北超; 王帅; 李沛旭; 夏伟; 徐现刚
	2018-10-16
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-10-16
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种红光大功率激光模组及其组装方法，包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件，通过绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接，MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片，MCC热沉上表面一端设有红光半导体激光器巴条，MCC热沉与负极片之间设置绝缘片，本发明结构简单，采用20个芯片并联的方式可实现单巴条20W的红光功率输出，再通过将多个MCC小单元串联的形式可实现几十瓦甚至上百瓦的连续红光功率输出。采用冷却效果较好的MCC热沉封装，解决了红光激光器散热的问题，可保证模组在高功率输出的同时具有较高的可靠性。
其他摘要	本发明涉及一种红光大功率激光模组及其组装方法，包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件，通过绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接，MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片，MCC热沉上表面一端设有红光半导体激光器巴条，MCC热沉与负极片之间设置绝缘片，本发明结构简单，采用20个芯片并联的方式可实现单巴条20W的红光功率输出，再通过将多个MCC小单元串联的形式可实现几十瓦甚至上百瓦的连续红光功率输出。采用冷却效果较好的MCC热沉封装，解决了红光激光器散热的问题，可保证模组在高功率输出的同时具有较高的可靠性。
主权项	一种红光大功率激光模组，其特征在于，包括底板、多个MCC小单元、顶块、绝缘紧固部件，通过所述绝缘紧固部件将底板、多个MCC小单元、顶块从下至上依次连接，所述MCC小单元包括MCC热沉、红光半导体激光器巴条、绝缘片和负极片，所述MCC热沉上表面一端设有所述红光半导体激光器巴条，所述红光半导体激光器巴条的P面向下设置在所述MCC热沉上，所述红光半导体激光器巴条的N面向上连接所述负极片，所述MCC热沉与所述负极片之间设置所述绝缘片，所述红光半导体激光器巴条由若干个红光半导体激光器单芯片并联组成。
申请日期	2017-03-29
专利号	CN108666869A
专利状态	申请中
申请号	CN201710198215.2
公开（公告）号	CN108666869A
IPC 分类号	H01S5/40 \| H01S5/024
专利代理人	杨树云
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/57050
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	孙素娟,开北超,王帅,等. 一种红光大功率激光模组及其组装方法. CN108666869A[P]. 2018-10-16.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108666869A.PDF（518KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文