一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法

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	一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法
其他题名	一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法
	张广明; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 徐现刚
	2018-09-04
专利权人	潍坊华光光电子有限公司
公开日期	2018-09-04
授权国家	中国
专利类型	发明申请
摘要	本发明涉及一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔、固定上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔固定下电极；下电极上端表面设有圆孔、放置管帽，定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口使定位圈可以套接在下电极上端；定位圈另一端设有小口沉孔、固定管座，大口、小口沉孔、圆孔均为同心设置。管座置于小口沉孔中，芯片位于小口沉孔底部的通孔内，当定位圈套于下电极上时，下电极上的管帽通过通孔与管座接触、套在芯片外部。上、下电极固定条定位配合，同一位置的上下电极、定位圈、管帽、管座实现同心。
其他摘要	本发明涉及一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法，属于半导体激光器封装技术领域，装置包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔、固定上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔固定下电极；下电极上端表面设有圆孔、放置管帽，定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口使定位圈可以套接在下电极上端；定位圈另一端设有小口沉孔、固定管座，大口、小口沉孔、圆孔均为同心设置。管座置于小口沉孔中，芯片位于小口沉孔底部的通孔内，当定位圈套于下电极上时，下电极上的管帽通过通孔与管座接触、套在芯片外部。上、下电极固定条定位配合，同一位置的上下电极、定位圈、管帽、管座实现同心。
主权项	一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置，其特征在于，包括上电极固定条、下电极固定条、定位圈；上电极固定条上设有上电极定位孔，上电极定位孔内设有上电极；下电极固定条上设有下电极定位孔，下电极定位孔内设有下电极，下电极为圆柱形；下电极上端表面设有圆孔，圆孔直径与管帽外径相同；定位圈为空心圆柱体，定位圈一端设有大口，大口内径与下电极外径相同；定位圈另一端设有小口沉孔，小口沉孔的内径与管座外径相同，小口沉孔底部开设通孔，通孔直径大于管帽直径；定位圈的大口、小口沉孔、下电极的圆孔均为同心设置。
申请日期	2018-06-27
专利号	CN108480844A
专利状态	申请中
申请号	CN201810677776.5
公开（公告）号	CN108480844A
IPC 分类号	B23K26/22 \| B23K26/70
专利代理人	王楠
代理机构	济南金迪知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/56970
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	潍坊华光光电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张广明,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器管帽焊接快速同心装置及其工作方法. CN108480844A[P]. 2018-09-04.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN108480844A.PDF（439KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文